鼎龙股份中报简评：半导体材料持续放量，高成长格局形成
一、营业收入净利润环比同比齐增长，毛利率攀升至近50%水平
营业收入
2025年上半年：17.32亿元，同比增长14.00%（2024年H1为15.19亿元）。
分季度看：
Q1营收8.24亿元（同比+16.37%）；
Q2营收9.08亿元（环比+10.19%），显示季度增长动能增强。
净利润
归母净利润：3.11亿元，同比大幅增长42.78%（2024年H1为2.18亿元）。
环比表现：Q2净利润约1.70亿元（Q1为1.41亿元），环比增长20.57%，增速进一步提升。
盈利质量提升
毛利率：上半年达49.23%，同比上升4.05个百分点（2024年H1为45.18%），创历史新高。
Q2毛利率49.61%，环比Q1（48.82%）提升0.79个百分点，连续多季度优化。
净利率：21.05%，同比上升2.20个百分点，反映成本控制与高附加值产品占比提高。
二、业务结构优化，高毛利产品放量
产品结构优化
半导体材料业务（占比约54.7%）成为主要引擎：收入约9.45亿元（同比+49%），毛利率显著高于传统耗材业务。
细分亮点：
CMP抛光垫：收入同比+59%；
抛光液/清洗液：收入合计+56%；
半导体显示材料：收入+62%。
高毛利产品放量：如高端晶圆光刻胶、半导体封装材料（如临时键合胶）逐步贡献收入，推动整体毛利率攀升。
规模效应与成本管控
半导体材料规模扩大后，固定成本摊薄效应显现；
上游原材料（如光刻胶树脂、CMP抛光垫核心材料）实现自主化生产，降低采购成本。
三、研发投入规模增长，短期业绩承压但战略意义重大
研发投入规模与增长：上半年研发费用2.50亿元，同比+13.92%，占营收比重14.43%（2024年H1占比约13.8%）。
Q2研发费用1.29亿元，环比Q1（1.21亿元）增长6.61%，持续加码前沿领域。
研发方向与阶段性影响
重点投向：高端晶圆光刻胶（KrF/ArF）、半导体先进封装材料、新领域芯片开发。
短期业绩拖累：新业务研发导致归母净利润减少超5000万元（如光刻胶客户验证周期长、产能建设投入大）。
长期价值：
光刻胶领域：12款产品送样验证，7款进入加仑样阶段，2款获订单；
2025年4月启动可转债募资9.1亿元，拟建年产300吨KrF/ArF光刻胶产能，打破海外垄断。
四、总结与展望
成长性凸显：在半导体材料业务（CMP+显示材料）高增长（49%） 驱动下，营收、利润均超预期，毛利率持续攀升至近50%，反映产品结构成功转型。
研发蓄力未来：尽管短期研发投入压制利润，但光刻胶、先进封装材料等布局已进入订单落地期（如2025Q1相关收入629万元），未来国产替代空间达百亿级。