国芯科技算力芯片简况
作为图中点名的三家上市公司之一，国芯科技已布局多类算力芯片产品线，覆盖云端、边缘端及汽车电子等场景，技术水平在国产替代进程中具备显著突破性。
一、云端与服务器算力芯片
云安全芯片CCP917T
技术架构：基于自主RISC-V多核处理器CRV7AI设计，集成4个主频1.5GHz的CPU内核，融合AI协处理单元（NPU），支持高性能并行计算与AI推理。
算力性能：
加解密速度达 80Gbps（国际商用密码与国密算法SM2/SM3/SM4）；
签名验签性能 100万次/秒，满足金融、运营商核心网等高安全场景需求。
应用场景：云计算安全网关、量子服务器密码机、智能计算中心加密模块。
二、边缘与端侧AI算力芯片
AI MCU芯片CCR4001S
技术架构：采用RISC-V内核CRV4H（主频230MHz），集成 0.3 TOPS@INT8 算力的专用NPU。
技术亮点：
支持MobileNet、YOLO等主流深度学习模型，实现端侧实时目标检测与图像分类；
超低功耗设计（静态功耗低至0.13mW），适配电池供电的IoT设备。
应用场景：
智能家电：如空调动态温控、能耗优化（通过多模态传感器融合实现人体舒适度建模）；
工业控制：电机能效优化、设备预测性维护。
高性能AI MCU芯片CCR7002
技术架构：通过多芯片封装技术整合赛昉科技SoC子系统与国芯自研NPU子系统，算力 0.3 TOPS@INT8。
优势：支持复杂任务并行处理（如工业自动化中的实时数据分析与异常检测），接口资源丰富，适用于智慧交通、楼宇控制等场景。
三、汽车电子算力芯片
车载DSP芯片CCD5001系列
技术性能：
音频处理算力超越国际竞品（如ADI Sharc系列），支持32bit定浮点运算；
集成HIFI5音频核心，支持主动降噪（RNC）、发动机阶次噪声抑制（EOC）等算法。
应用场景：车载座舱音响系统、独立功放（与Tier1供应商合作替代进口方案）。
域控MCU芯片CCFC3012PT与CCFC3009PT
CCFC3012PT：
基于40nm工艺，集成10核CPU（300MHz），算力 2700 DMIPS；
支持TSN以太网、功能安全达ISO26262 ASIL-D级，应用于ADAS域控制器、线控底盘。
CCFC3009PT：
突破性指标：采用22nm RRAM工艺，搭载6核RISC-V CPU（500MHz），预计算力 超10000 DMIPS（CCFC3012PT的三倍）；
目标替代：英飞凌TC397、瑞萨U2A16，面向L3+智能驾驶与跨域融合。
四、未来发展方向
1、高性能计算突破：
推进7nm制程AI芯片研发（参考寒武纪技术路径），提升算力密度；
探索Chiplet技术（如多模块集成），实现算力弹性扩展。
2、车规芯片升级：
加速CCFC3009PT流片，目标2026年量产，打破域控芯片外资垄断。
3、量子安全融合：
量子真随机数芯片（CQWNG10）与AI算力结合，拓展金融、电力等高安全场景。