手机散热技术发展
$中石科技(SZ300684)$ $飞荣达(SZ300602)$ $苏州天脉(SZ301626)$
随着端侧AI大模型的加速落地以及高性能SoC功耗的显著提升，手机散热技术正经历从“被动散热”向“主动散热”跨越的重大变革。
一、 手机散热技术的核心新突破
当前手机散热技术正处于由传统的单一被动散热向“主动+被动”复合式散热架构演进的关键阶段，主要突破集中在主动液冷/风冷技术的微型化应用、VC均热板的材料与结构创新，以及系统级散热架构的重构。
1. 主动散热技术的革命性突破
主动散热通过外部能源输入（如电能）驱动散热介质运动，突破了被动散热的物理极限，是AI手机时代的散热新趋势。
微泵液冷技术（Micro-pump Liquid Cooling）
技术原理：利用压电微泵作为动力源，驱动冷却液在密闭的微流道内循环流动，将热量从热源（SoC）快速搬运至散热区域。该方案散热效率极高，理论极限可达92mA/°C，远超被动散热的79mA/°C。
应用进展：华为在Mate 60系列中率先推出了微泵液冷手机壳，实现了技术试水；OPPO K13 Turbo Pro等机型也开始探索内置微泵液冷方案。未来，微泵液冷模组有望直接内置于旗舰手机内部，成为标配。
核心组件：该系统依赖于高精度的压电微泵驱动芯片，用于精准控制液体的流速和启停，目前国内厂商已实现技术突破。
主动风冷技术（Active Air Cooling）
技术原理：将微型风扇集成到手机内部，通过主动吸入冷空气并排出热空气来带走热量。
技术创新：新型微型风扇实现了“拇指大小”的极致轻量化（如OPPO K13 Turbo Pro的风扇仅3.4克），并配合L型低风阻风道设计，大幅提升了散热效率。红魔等电竞手机更是引入了24000转/分的高速风扇，并解决了防水防尘难题。
控制芯片：采用三相无感正弦驱动技术的风扇控制芯片（如峰岹科技），实现了低噪、高效的智能温控。
2. 被动散热技术的材料与结构进化
VC均热板（Vapor Chamber）作为当前主流散热组件，正朝着更薄、更强、更高效的方向迭代。
材料革新：不锈钢与纯钛VC
不锈钢VC：相比传统铜VC，不锈钢VC强度更高，可以做得更薄（最薄可达0.2mm），且成本更低。荣耀、小米折叠屏手机（如MIX Fold 3）已大量采用不锈钢VC以兼顾散热与轻薄。
纯钛VC：部分高端机型开始探索使用钛材质，以进一步减轻重量并提升结构强度。
结构创新：3D VC与环形冷泵
环形冷泵：小米推出的“环形冷泵”技术（瑞声科技参与研发），通过汽液分离的单向循环结构，大幅降低了气道阻力，散热能力约为传统VC的3倍。
3D VC：通过立体结构设计，增加了散热表面积，能够更好地覆盖多热源区域。
石墨与石墨烯的升级
多层高导热石墨：苹果iPhone 16系列通过优化芯片布局并新增铝金属散热结构，配合多层石墨片提升散热。预计iPhone 17 Pro Max将导入“VC均热板+石墨片”的组合方案，标志着苹果散热策略的重大转向。
石墨烯：具有极高的平面热导率，且耐弯折性能优异，特别适用于折叠屏手机。
3. 系统级架构创新
“风水双冷”架构：红魔11 Pro+首创了“水冷+风冷+VC+液态金属”的四重散热闭环，结合了主动与被动散热的优势。
AI温控算法：利用内置传感器实时监控主板温度，通过AI算法动态调整SoC功耗和散热设备（如风扇、微泵）的运行状态，实现性能与温度的平衡。
二、 手机散热领域表现优秀的厂商
手机散热产业链涵盖了从上游材料、中游模组制造到核心芯片控制的多个环节。以下是各环节的领军企业及其竞争优势：
1. 综合散热模组与VC制造厂商
2. 主动散热核心芯片厂商
主动散热（微泵液冷/风冷）离不开高性能驱动芯片的支持，以下厂商在该细分领域具有垄断性或先发优势：
三、 深度分析与未来展望
1. 苹果散热路线的转向是行业风向标
长期以来，苹果iPhone主要依赖石墨片进行被动散热，导致在重负载下（如游戏、AI应用）容易发热降频。市场情报显示，iPhone 17系列有望引入VC均热板，这将是苹果散热策略的重大转折。这一变化将直接利好中石科技、领益智造等具备VC生产能力且已在果链中的厂商，同时也预示着VC均热板将在高端手机中进一步普及。
2. AI手机驱动“主动散热”渗透率提升
随着端侧AI大模型的部署，手机SoC的瞬时功耗和持续发热量大幅增加。传统的被动散热已接近物理极限（约10-15W散热能力），而主动液冷/风冷可提供20-30W以上的散热能力。预计2025-2026年，微泵液冷和超微型风扇将从电竞手机向主流旗舰机下沉，带动飞荣达（模组）和艾为/南芯（芯片）等公司的业绩增长。
3. 产业链价值量重构
价值量提升：散热系统从单一的“石墨片”升级为“VC+石墨+导热凝胶+主动散热模组”，单机价值量有望成倍增长。
技术壁垒提高：超薄VC（<0.3mm）、环形冷泵、微泵驱动芯片等技术具有较高的制造难度，行业集中度将进一步向头部技术型厂商（如瑞声科技、领益智造）集中。
综上所述，手机散热技术正处于从“被动”向“主动+被动融合”的变革期。领益智造和中石科技在传统与新型散热组件上布局均衡，瑞声科技在高端精密结构上具有差异化优势，而艾为电子、南芯科技则掌握了主动散热的核心芯片命脉。