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$铜冠铜箔(SZ301217)$ 看涨铜箔价格,但其驱动逻辑因产品档次不同而有所分化。当前铜箔行业正经历深刻的结构性变化,传统的中低端电子电路铜箔(HTE)与高阶AI用铜箔(如HVLP、RTF)走势截然不同。传统HTE铜箔因行业普遍亏损,在行业协会倡议“反内卷”及提价2000元/吨的背景下,迎来了底部复苏的提价预期。其提价动力主要源于两方面:一是头部企业为追求更高利润,将中低端产能持续转产至高阶AI产品,导致传统领域供给收缩;二是上游覆铜板(CCL)因铜价上涨而提价,成本压力顺产业链向下传导,为铜箔提价创造了空间。

然而,更明确和强劲的涨价趋势集中体现在高阶AI用铜箔上。这类产品的涨价源于一个强大的技术迭代周期,即终端客户要求从HVLP 2代产品升级至更先进的4代产品。这一转换过程面临巨大挑战:一方面,4代产品生产工艺复杂,当前良率极低,严重制约了有效产出;另一方面,海外巨头(如三井、金驹)和国内领先企业(如铜冠)的转产过程会带来产能损耗和时间成本,且其扩产节奏缓慢。与此同时,该领域国产化率极低,除个别企业外,国内供给量微小。在AI服务器、光模块等需求持续爆发的背景下,这种由“技术升级+低良率+低国产化+慢扩产”共同造成的刚性供给短缺,使得高阶铜箔的加工费(如RTF的2.8万元/吨、HVLP的8万元/吨)获得了持续上涨的动能。此轮涨价确定性极高,2025年四季度大概率将迎来新一轮提价,且紧缺态势可能比二季度更甚,并将持续至2026年中。

此外,用于先进封装和光模块的渣箔(超薄铜箔)情况,指出其同样国产化率低,技术路线明确,需求起量,预计未来会有积极变化。总体结论是,铜箔行业正迎来全面盈利改善:高端AI需求提供巨大的盈利弹性,而传统领域在提价和产能优化后,其对整体利润的拖累也将明显减弱,行业景气度持续向上。