HBM催化效应——彤程新材

HBM产业链核心材料供应商

$彤程新材(SH603650)$

核心逻辑：HBM制造需使用高性能光刻胶（如KrF/Arf/EUV光刻胶），彤程新材是国内稀缺的光刻胶龙头，已量产G/I线、KrF光刻胶，ArF进入批量爬坡，有望切入存储芯片供应链。

公司Krf市占率达40%+

2026全球催化点：

1.三星/SK海力士扩产HBM，光刻胶需求增长；

2.AI算力芯片配套材料国产替代加速。

3.国际产能扩张情况汇总2026
下面汇总核心海外供应商的概况和最新动态。
供应商 所属地区 市场地位 近期产能扩张动态

东京应化 (TOK) 日本 全球光刻胶市场份额第一（2024年约为24.7%） 正在韩国平泽市建设第二座光刻胶量产工厂，投资约1010亿韩元，预计2026年夏季完工，2027年下半年开始运营。——无法满足2026增量，机会出现，产能优势将爆发。

JSR 日本 全球光刻胶市场的龙头企业之一 当前无具体的产能扩张计