HBM催化效应——彤程新材
HBM产业链核心材料供应商
核心逻辑：HBM制造需使用高性能光刻胶（如KrF/Arf/EUV光刻胶），彤程新材是国内稀缺的光刻胶龙头，已量产G/I线、KrF光刻胶，ArF进入批量爬坡，有望切入存储芯片供应链。
公司Krf市占率达40%+
2026全球催化点：
1.三星/SK海力士扩产HBM，光刻胶需求增长；
2.AI算力芯片配套材料国产替代加速。
3.国际产能扩张情况汇总2026
下面汇总核心海外供应商的概况和最新动态。
供应商 所属地区 市场地位 近期产能扩张动态
东京应化 (TOK) 日本 全球光刻胶市场份额第一（2024年约为24.7%） 正在韩国平泽市建设第二座光刻胶量产工厂，投资约1010亿韩元，预计2026年夏季完工，2027年下半年开始运营。——无法满足2026增量，机会出现，产能优势将爆发。
JSR 日本 全球光刻胶市场的龙头企业之一 当前无具体的产能扩张计划。
信越化学 (Shin-Etsu) 日本 全球知名的高科技原材料供应商，KrF和ArF光刻胶行业领先者 暂无具体的产能扩张计划。
杜邦 (DuPont) 美国 全球领先的半导体材料供应商，193nm浸没式光刻胶技术领先 暂无具体的产能扩张计划。
住友化学 (Sumitomo Chemical) 日本 综合性化学企业，光刻胶业务覆盖i线、KrF、ArF、EUV等 暂无具体的产能扩张计划。
富士胶片 (FUJIFILM) 日本 光刻胶产品覆盖负胶、i线、KrF、ArF等，正积极研发EUV光刻胶 暂无具体的产能扩张计划。
东进世美肯 (Dongjin Semichem) 韩国 韩国主要的光刻胶生产企业，已成功开发EUV光刻胶 暂无具体的产能扩张计划。
日本曹达 (Nippon Soda) 日本 半导体光刻胶材料“VP聚合物”的供应商 在千叶工厂内建成新工厂，产能提升至原来的两倍。目前正处于客户认证阶段，计划在2025财年内开始正式供应。
💡 行业动态与趋势
· 日本企业主导市场：全球光刻胶市场，尤其是高端的EUV、ArF光刻胶，目前主要由日本企业主导。前五大厂商合计占据了约86%的市场份额。
· 产能扩张贴近客户：东京应化（TOK）在韩国建厂，明确体现了 “贴近客户” 的战略。此举旨在为三星电子、SK海力士等韩国半导体巨头提供更稳定的材料供应，增强供应链的韧性。
· 中国企业加速追赶：在海外企业巩固产能的同时，中国本土的光刻胶企业也在积极寻求技术突破和产能提升，例如南大光电、彤程新材、晶瑞电材等。
彤程新材概况参考
根据公开信息，彤程新材在半导体光刻胶领域的产能建设已取得实质性进展，并形成了清晰的产能规划路径，以支撑其中高端光刻胶产品的快速发展。——产能布局积极卡位。
下面汇总其当前主要的产能情况和未来规划。
项目类别 具体产能/规划 状态/进展
半导体光刻胶产能 年产 1.1万吨 半导体及平板显示用光刻胶及 2万吨 配套试剂项目 项目已建设完成
其中：
ArF/KrF 高端产线 包含年产 300吨 ArF 光刻胶及 400吨 KrF 光刻胶的量产产线 已正式进入投产阶段
平板光刻胶产能 潜江工厂具备 8000吨 平板用光刻胶生产能力 已投产
上游关键材料规划 计划建设年产 1450吨 光刻胶上游树脂生产线（包括PHS树脂等） 预计2025年第一季度建成投运
CMP抛光垫产能 江苏金坛项目，设计年产 25万片 半导体芯片用先进抛光垫 已完成产线建设验证，已实现量产出货。
:rocket: 产能释放与业务进展
除了上述产能布局，彤程新材的产能已有效转化为市场输出和业绩增长。
· 产能快速释放：公司的半导体光刻胶业务在2025年上半年实现营业收入近2亿元，同比增长超过50%，这已是连续两年保持如此高的增速。其中，KrF光刻胶增长近50%，G/I线光刻胶也稳健增长26%。
· 高端产品突破：尤为重要的是，ArF光刻胶已经通过国内芯片厂的验证，实现了批量出货，预计更多ArF/ArFi产品将在2025年下半年逐步实现量产导入。这表明公司的高端产线已顺利打通并形成销售。
· 产业链垂直整合：为确保关键原材料自主可控，公司在自产光刻胶用树脂方面进展顺利。KrF光刻胶树脂（如tBOC-PHS、ESCAP等）的产量与合格率持续提升，金属杂质控制已达国际同等标准。同时，新的树脂产线正在规划中，以进一步提升高端树脂的自主供应能力。利润增厚约20%
💎 总结
综合来看，彤程新材通过“产能建设+客户验证+垂直整合” 的组合策略，已在国内半导体光刻胶领域确立了领先地位。公司不仅拥有了规模化、多品类的高端光刻胶产能，并且这些产能正在快速转化为实实在在的营收，特别是在技术壁垒最高的ArF光刻胶上取得了关键性突破。
