半导体验证四大G门——关关难过关关过❤️

半导体验证四重门：PRS到量产全解析
光刻胶作为芯片制造的核心材料，需历经四道严苛验证关卡方能投入量产，其过程堪称半导体产业的"极限生存挑战"。

2016，当彤程新材老总，在会议中祈求中芯国际给予测试机遇时，那是大门才刚刚开启的时刻，值得铭记历史。
【基础工艺考核（PRS）】
光刻胶需通过模拟产线环境的基础性能测试，分辨率、粗糙度、灵敏度等指标直接决定去留。某美资厂因焊锡含铅超标导致良率暴跌2.15%的案例，印证了验证环节的容错率近乎为零。
【小批量试产（STR）】
进入实战阶段，光刻胶需与现有设备深度磨合。某国产KrF光刻胶验证中，通过加装实时监控系统解决烘烤模块温度异常，将批次稳定性提升至99.3%，展现出工艺适配的重要性。
【中批量试产（MSTR）】
连续数百片晶圆生产考验下，某团队通过引入自动配液系统，将ArF光刻胶图形边缘粗糙度从8.2nm优化至5.1nm。此阶段可能持续数月，任何批次波动都将导致前功尽弃。
【量产准入（RELEASE）】
即便通过前三关，仍需接受长期稳定性追踪。某企业为获准入，主动开放23道质量门禁数据，最终实现从原材料溯源到成品出库的全流程管控。
验证周期长达两年的根源在于芯片制造的容错成本：单片晶圆价值数万美元，金属离子超标0.01ppm即可造成千万美元损失。某国产企业为通过28nm产线验证，累计消耗3.2吨试验胶品，相当于三年研发用量。

当前全球高端光刻胶市场由日企主导，但国产突破已现曙光：彤程新材KRF高端树脂专线贯通量产，南大光电ArF光刻胶通过中芯国际14nm验证。国家大基金三期注资超300亿元，财政部实施增值税即征即退50%政策，形成产学研联动突破态势。
这场跨越实验室与产线的验证马拉松，折射出半导体产业对精密制造的极致追求。

唯有以敬畏之心打磨每个工艺细节，方能在全球科技竞速中占据一席之地。

2025年关将近，半导体贸易战再次上演，加速国产势在必行。加油

彤程新材——光刻胶板块进展概况

　　2025年上半年公司半导体光刻胶业务实现营业收入近2亿元，同比增长超50%，连续两年增速超50%；从产品结构来看，公司的ArF光刻胶、KrF光刻胶、抗反射涂层、EBR等新产品系列，在本报告期内已陆续通过国内多家客户的验证，并开始逐步实现切线上量。2025近半年来，这些产品持续提升产能、稳定通过品质认证，不仅为国内客户提供了稳定供应，更充分彰显了本地化生产的优势。

同时，公司传统优势产品也在持续突破，KrF光刻胶同比增长近50%；ICA光刻胶保持167%的高速增长；G/I线光刻胶稳健增长26%。
　　2025年上半年，公司在半导体光刻胶领域推进的研发项目近50项，其中近半数为重点项目。
　　I线化学放大厚膜胶，在多家12寸客户实现稳定快速的应用扩展，销量持续攀升。40-80um超厚膜负性抗电镀光刻胶开发测试进展顺利，成功通过国内头部封装厂的验证。
　　全链路贯通——公司以高分辨I线光刻胶项目开发为载体，成功打通内部全链路，构建起“高端分级酚醛树脂设计-树脂量产-光刻胶配方优化-光刻胶量产-客户验证通过”的完整全国产化路径。——此举将增利2-3成

　　公司在自产KrF树脂的开发及产能提升方面进展顺利，依托该自产树脂的光刻胶产品已成功实现量产并投入市场。

同时，超高分辨率KrF负性光刻胶项目开发取得突破性进展，目前已在重点存储客户处完成初步验证，结果符合预期。

$彤程新材(SH603650)$ $晶瑞电材(SZ300655)$ $上海新阳(SZ300236)$