首台国产商业化电子束光刻机 “羲之” 的突破相关个股分析

从产业链协同和技术关联性角度，以下个股具备明确受益逻辑：

一、核心设备与技术供应商

1. 冠石科技（605588）

作为直接参与电子束光刻机应用测试的上市公司，其子公司宁波冠石半导体的光掩膜版制造项目已实现关键突破。2024 年 7 月首台电子束掩膜版光刻机交付后，2025 年 3 月即完成 55nm 和 40nm 光掩膜版的量产通线，设备交付周期较原计划提前 6 个月。当前项目处于送样验证期，2025 年 1-6 月已实现收入超 700 万元，验证进度领先行业平均水平。
其技术路径与 “羲之” 光刻机形成协同：光掩膜版是电子束光刻的核心耗材，冠石科技的 55nm 产品可直接适配 “羲之” 的 8nm 线宽工艺，而 40nm 产线的通线为未来量子芯片的更高精度需求奠定基础。此外，公司与华为海思等企业的接洽，进一步强化其在高端半导体材料领域的卡位优势。

2. 炬光科技（688167）

作为电子束光刻机核心光学元件供应商，其高功率半导体激光器技术是电子枪的核心基础。公司为国内主要光刻机制造商提供光场匀化器等关键部件，产品已应用于 “羲之” 等国产光刻机研发项目。在电子束光刻中，电子枪的稳定性直接影响成像精度，炬光科技的激光光学元件可将电子束能量均匀分布在硅基材料上，解决 “电子散射” 这一技术难题。
此外，公司与北美国际顶级智能终端巨头合作研发的硅光学元器件，未来可能延伸至量子芯片的光子集成领域，形成技术复用。

二、材料与耗材受益标的

1. 华特气体（688268）

作为国内光刻用特种气体龙头，其产品覆盖电子束光刻所需的高纯度氦气、氩气等。在 “羲之” 的真空腔室环境中，特种气体的纯度直接影响电子束传输效率。华特气体已通过 ASML 认证，其电子特气纯度达 99.9999%（6N 级），可满足 0.6nm 精度的光刻需求。
公司 2024 年半导体气体业务收入占比提升至 45%，且与中芯国际、长鑫存储等头部晶圆厂签订长期供应协议，未来 “羲之” 的商业化应用将进一步拉动其订单增长。

2. 南大光电（300346）

国内电子束光刻胶（HSQ）的领军企业，其 8nm 线宽光刻胶已通过客户验证。电子束光刻无需掩膜版，直接通过电子束扫描显影，对光刻胶的灵敏度和分辨率要求极高。南大光电的 HSQ 光刻胶可在电子束照射下实现纳米级图案转移，适配 “羲之” 的直写工艺。
公司当前光刻胶产能为 2000 吨 / 年，正在建设的 ArF 光刻胶产线预计 2025 年底投产，未来有望承接量子芯片研发的小批量订单。

三、量子芯片直接受益者

1. 国盾量子（688027）

作为国内超导量子芯片研发龙头，其量子比特的刻蚀精度直接依赖电子束光刻技术。此前，国盾量子因国际设备禁运，量子芯片研发长期受制于进口电子束光刻机的有限产能。“羲之” 的落地使研发成本降低 30%，且可灵活修改电路设计，将量子芯片的迭代周期缩短 50%。
公司 2025 年计划推出 128 比特超导量子处理器，电子束光刻的自主可控将成为其技术突破的关键保障。

2. 天岳先进（688234）

碳化硅衬底材料是电子束光刻机电子枪的核心部件载体。其 8 英寸 4° 倾角 4H-SiC 衬底可大幅降低电子散射率，提升电子束聚焦精度。天岳先进已与 “羲之” 研发团队合作开发高精度电子枪，相关产品预计 2025 年 Q4 量产，初期产能规划 5000 片 / 月。
此外，公司的碳化硅材料还可应用于量子芯片的超导电路基底，形成 “材料 - 设备 - 应用” 的闭环协同。

四、精密部件与配套服务商

1. 汉钟精机（002158）

其干式真空泵技术突破为电子束光刻提供超高真空环境（真空度达 10^-7 Pa），是 “羲之” 设备稳定运行的关键保障。2025 年公司半导体真空泵订单量同比翻倍，且已进入中芯国际、华虹集团的验证清单。
当前 “羲之” 单台设备需配套 2-3 台真空泵，按每台设备价值量 150 万元测算，仅该项目即可为汉钟精机带来约 1.2 亿元潜在收入。

2. 奥普光电（002338）

通过控股子公司长光宇航切入光刻机双工件台领域，其精密位移传感器精度达 ±1nm，可实现硅片在电子束扫描过程中的纳米级定位。该技术已应用于 “羲之” 的工件台系统，解决了国产光刻机长期依赖进口位移传感器的痛点。
公司 2025 年传感器产能预计提升至 5000 套 / 年，其中 30% 将定向供应电子束光刻设备厂商。

五、长期技术延伸标的

1. 福晶科技（002222）

全球非线性光学晶体龙头，其 LBO 晶体（占全球市场 80%）可用于电子束光刻机的激光光路系统。尽管当前未直接参与 “羲之” 项目，但其技术储备覆盖深紫外激光生成领域，未来若 “羲之” 升级至极紫外（EUV）波长，福晶科技的高纯度氟化钙晶体将成为关键材料。
公司 2025 年启动的氟化钙晶体项目预计 2026 年量产，可满足 EUV 光刻机对材料纯度（99.999%）和透光率（>99%）的严苛要求。

六、风险与策略提示

技术验证风险：电子束光刻的量产效率仍低于传统光刻（当前 “羲之” 单次曝光时间约 30 分钟 / 片），需关注多束并行技术的突破进展。

订单兑现节奏：冠石科技、天岳先进等企业的送样验证周期约 6-9 个月，若客户反馈不及预期可能影响短期业绩。

监管政策变化：半导体设备出口管制政策若进一步收紧，可能影响部分材料（如高纯度特种气体）的供应链稳定性。

操作策略：

短期：重点关注冠石科技（验证进度最快）、炬光科技（技术壁垒最高）的量价齐升机会。

中期：布局国盾量子（量子芯片量产）、天岳先进（碳化硅材料放量）的技术兑现窗口。

长期：跟踪福晶科技（EUV 材料储备）、奥普光电（精密部件国产替代）的技术延伸潜力。

综上，“羲之” 光刻机的突破不仅是国产半导体设备的里程碑，更开启了量子芯片研发的自主可控时代。上述个股通过技术协同、材料配套、应用落地等多重路径深度绑定产业变革，具备明确的投资价值。