诺德股份——被市场忽略的HVLP铜箔和商业航天材料核心标的 预期差显著
核心结论：
1、英伟达引爆高端铜箔革命，随着英伟达GB300、AMD MI400等下一代算力芯片的量产预期，全球AI服务器与6G通信设备对高频高速基材的需求呈现指数级增长。作为PCB核心材料的HVLP铜箔，成为AI算力硬件不可或缺的“隐形基石”。业内普遍预估，到2025年，全球AI服务器及高端通信设备对HVLP类高端铜箔的年需求量将达到6万至8万吨，并以年均25%以上的复合增长率持续增长。
2、这一产业变革已在资本市场有所反映。2025年，隆扬电子股价累计涨幅超236%，铜冠铜箔涨幅超209%，充分体现市场对AI铜箔赛道的高度认可。然而，诺德股份在这场产业盛宴中其价值却被市场显著低估。当前市场对公司的认知仍停留在"锂电铜箔龙头"阶段，对其在高端电子材料领域的突破性进展关注不足，形成了显著的预期差。此前诺德在高端PCB基地湖北黄石举办了一场AI电子铜箔新新品发布会，向市场展示了诺德在AI铜箔方面的技术实力；结合诺德总经理的台资背景和过往履历，预计诺德股份有很大可能会间接进入GB300的供应链，相比隆扬电子和铜冠等竞对，价值存在很大的修复空间。
3、近日，诺德旗下子公司长春中科获评国家级专精特新“小巨人”，长春中科国家队”研发背景，其技术渊源可追溯至中国科学院长春应用化学研究所，被誉为国内热缩材料及制品的发源地。已成为中国航天、航空工业、中国兵器工业集团等国家重要航天企业的合格供应商，核心客户涵盖航天五院和八院，其产品广泛应用于某型火箭及各类型卫星。诺德通过长春中科卡位产业链最上游、最关键的“材料”环节，必将受益于商业航天黄金十年的发展盛宴。
一、HVLP铜箔：AI算力时代的核心材料，百亿市场空间开启
HVLP铜箔并非普通电解铜箔的简单升级，而是一次从材料科学到工艺制造的系统性革命。其核心技术在于通过精准的晶体结构控制和表面处理技术，将铜箔表面粗糙度降至1.0μm以下，同时保持优异的抗剥离强度和耐热性能。这种结构特性使得HVLP铜箔在28GHz以上的毫米波频段仍能保持稳定的介电性能，完全契合AI服务器PCIe 5.0/6.0接口、6G通信设备及高端载板对信号传输的极致要求。
根据Prismark最新研究报告，2023年全球高速高频覆铜板市场规模已达45亿美元，其中HVLP铜箔作为核心材料，占比超过30%。预计到2026年，全球高速高频覆铜板市场规模将突破80亿美元，对应HVLP铜箔需求将达到7-8万吨，年均复合增长率超过25%。这一增长动力主要来自三个维度：
首先，AI服务器单机铜箔用量和价值量显著提升。搭载英伟达H100/H200的AI服务器，其主板普遍采用20-30层高频高速PCB，单机铜箔用量是传统服务器的3-5倍，且对HVLP等高阶材料的需求占比超过50%。随着GB300等下一代芯片平台的推出，这一比例还将进一步提升。
其次，6G通信预研设备需求开始释放。目前全球主要设备商均已启动6G关键技术研发，其中sub-THz频段的射频前端对铜箔性能要求极为苛刻。预计2025-2028年，6G预研设备将带动HVLP铜箔需求快速增长，成为继AI服务器后的又一重要增长极。
第三，先进封装市场潜力巨大。随着CoWoS、HBM等2.5D/3D封装技术普及，封装基板对铜箔的性能要求不断提升。Yole Development预测，2027年全球先进封装市场规模将达650亿美元，其中封装基板材料市场占比约15%，为HVLP铜箔提供了新的应用场景。
特别值得关注的是，HVLP铜箔行业壁垒极高，目前全球市场仍被日本三井金属、古河电工、日矿金属等企业垄断，市占率合计超过70%。国内虽有多家企业布局，但真正实现稳定量产并通过高端客户验证的凤毛麟角。随着地缘政治变化和供应链安全需求提升，国产替代空间巨大，具备技术突破能力的企业将享受行业增长与份额提升的双重红利。
诺德股份：被市场忽视的HVLP技术领军者，链接达链预期显著
尽管市场对诺德股份的认知仍主要停留在锂电铜箔领域，但公司在HVLP铜箔方面的布局早已悄然进行，并已建立起显著的技术和产能优势。根据公司最新发布会信息及产业链调研数据，其在HVLP领域的发展呈现出三个鲜明特点：
1）技术梯队完整，代际推进有序。诺德股份已构建起完整的HVLP产品矩阵：HVLP 1-3代产品已实现批量供货，主要应用于AI服务器、5G基站及汽车电子领域，获得了多家国内一线PCB企业的认证和订单；HVLP4产品在同等频率下与国际主流Benchmark插损相当，电性能优异，目标直指6G预研设备和半导体封装基板市场；而HVLP 5代产品已进入预研阶段，明确适配英伟达GB300等下一代高端算力系统，展现了公司的技术前瞻性。
2）产能规划明确，落地进度超预期。公司在湖北黄石基地规划的3万吨/年AI电子铜箔产能正在快速推进，其中HVLP产品占据重要比重。业内人士透露，此举或是为了匹配台光电子黄石基地AI高性能覆铜板项目。
更值得关注的是，公司出海产能规划布局3万吨/年，预计2030年全球总产能至30万吨，整体产能规模居行业前列，加快高端铜箔国产替代。
3）客户认证顺利，订单想象空间大。公司在投资者互动平台曾表示，目前开发的新一代HVLP铜箔已通过多家行业头部PCB厂商的认证，并将应用于AI服务器、人形机器人控制模块等高端场景。当红辣子鸡胜宏科技也是行业核心客户之一，这意味着诺德股份有望成为国内极少数进入达链的铜箔企业。另值得注意的是，在新品发布会现场，诺德股份与宏仁集团、广合科技、恒驰电子签署产业链战略合作协议，强化从研发到量产的全流程协同；并与韩国上市公司YMT签订载体铜箔技术合作协议，共同推进封装基板用铜箔的技术迭代与国产化进程。
此外，诺德股份总经理陈郁弼的产业背景，是公司区别于其他国内铜箔企业的独特优势，也是未来最大的预期差来源。陈郁弼曾先后在南亚电子、联茂电子等台资覆铜板龙头企业担任核心销售、管理等职位，这段经历有望为诺德带来关键赋能：首先是技术与管理的直接赋能。陈郁弼在台资企业的经历使其对高端铜箔的技术难点、客户需求有深刻理解，这已反映在诺德HVLP产品快速迭代的成果上。其次是高端客户突破的潜在捷径。其所积累的台资产业链人脉，为公司叩响关键客户的大门提供了可能。例如，台达电子作为英伟达服务器电源的核心供应商，是其HVLP铜箔的理想目标客户。陈郁弼的台资背景和产业人脉，有望成为双方建立合作关系的催化剂。
与铜冠铜箔、隆扬电子等市场热门标的相比，诺德股份在HVLP领域的技术实力和产能规划毫不逊色，甚至在产品系列完整性和客户结构多样性方面更具优势，结合陈总的产业人脉带来的台达等核心客户的突破预期，当前公司市值远未充分反映这些积极变化，预期差显著。
三、子公司卡位商业航天关键材料 受益航天黄金十年发展盛宴
2025年以来，中国商业航天产业迎来系统性政策支持与发展机遇。国家航天局商业航天司正式成立，并设立首期规模达200亿元的国家商业航天发展基金，从顶层设计层面为行业注入强劲动力。“十五五”规划进一步明确将商业航天列为战略性新兴产业集群重点方向。与此同时，资本市场也为商业航天企业开辟通路，上交所发布指引，明确支持商业火箭企业适用科创板第五套上市标准，助力行业与资本高效对接。在这一历史性窗口期，上游核心材料供应商的战略价值日益凸显。
诺德股份旗下子公司中科英华长春高技术有限公司（长春中科）正凭借其深厚的技术积淀与完备的资质体系，深度卡位商业航天关键材料环节。公司源自中国科学院长春应用化学研究所，技术渊源可追溯至我国热缩材料的研发起源，早年为“东方红”卫星提供配套绝缘材料，积累了长达数十年的航天级材料研发与工程应用经验。其热缩材料具备‑55℃～250℃宽温域耐受、高绝缘、耐辐照、耐弯折等极端环境适应性，且采用低烟无卤阻燃环保配方，完全符合商业航天器对轻量化、高可靠、长寿命的材料要求。
目前，长春中科已成为中国航天科技集团、中国航天科工集团、中国兵器工业集团等国家级航天军工企业的合格供应商，核心客户涵盖航天五院和八院，产品广泛应用于多型运载火箭、各系列卫星及航天器电气连接与防护系统。公司已通过武器装备质量管理体系认证，具备军工配套批量供货资质，在星载线束绝缘、电缆附件、热防护等环节实现进口替代，是国内少数可实现航天级热缩材料自主配套的企业之一。
随着中国低轨卫星星座加速组网、商业发射频次大幅提升，航天产业对高性能、高可靠材料的市场需求将持续扩大。长春中科凭借“国家队”研发背景、全体系资质认证以及长期服务国家重大工程的项目经验，在商业航天材料领域已建立显著的客户信任与准入壁垒。公司不仅可受益于航天装备批量化生产带来的订单增长，更有望伴随中国商业航天走向全球市场，打开长期成长空间。
诺德股份通过长春中科这一隐形冠军平台，牢牢占据商业航天产业链上游关键材料环节，有望在航天产业“黄金十年”中持续受益，进一步巩固公司在高端特种材料领域的领先地位。
结语：预期差显著，价值重估在即
在当前AI铜箔概念备受追捧的市场环境下，铜冠铜箔、隆扬电子等标的涨幅巨大，估值已逐步透支未来增长预期。相比之下，诺德股份在HVLP铜箔领域的技术实力、产能规划和客户进展均不逊色，却仍处于价值洼地。
公司目前PSTTM仅2倍，远低于同业公司2-4倍的估值水平。这种估值差距与公司在高端电子材料领域的实际地位严重不符。随着HVLP铜箔爆发，以及在下游核心客户的验证通过，公司有望迎来业绩与估值的双重提升。
在AI算力革命中，材料环节的价值正被市场重新认知。诺德股份作为国内极少数掌握HVLP核心技术的企业，其产业地位和成长潜力尚未被充分定价；此外，子公司长春中科卡位商业航天关键材料，其卡位价值并未给予正确定价，这种认知偏差正值得高度重视。