中际旭创会议交流转：会议要点
1. 技术路线与需求展望
• 可插拔光模块当前及短期需求明确：
– 2026年：CSP客户需求全部为可插拔光模块。
– 2027年：CSP客户对800G、1.6T可插拔光模块的需求指引未下调，反而增长明确；未看到客户在网络架构上为CPO技术路线做调整准备。
– 3.2T时代：2025年OFC已现场演示单通道400G技术，可通过铌酸锂加硅光键合工艺或400G单模400G EML方案实现可插拔3.2T，客户对单波400G的担忧已消除。
• NPO及大带宽可插拔光模块在scale-up领域占优：
– CSP客户在scale-up领域的主流需求为NPO或多通道、大带宽可插拔光模块（如6.4T、12.8T），技术路线选择明确。
• CPO技术路线短期大规模应用条件不成熟：
– 技术路线变化需提前量，2027年使用的产品需2026年送测调试认证，目前未看到CSP客户为CPO做相关准备；CPO大规模部署需配套网络架构调整，当前无证据表明客户已做好调整。
– 芯片厂商虽积极推CPO方案，但最终选择权在CSP客户，当前CSP客户主要需求仍为可插拔光模块。
2. 公司技术储备与产品布局
• CPO领域：
– 已收到芯片厂商邀请，参与CPO产品的ELS（外置激光源）及光纤阵列环节；在硅光芯片、PIC、TIA、封装等方面有技术预研，未来几年有能力推出相关产品并参与CSP客户需求。
• NPO领域：
– 2025年开始参与NPO解决方案，可独立提供PIC、IC 3D封装及整体光引擎方案，2026年内将向客户提供scale-up领域的解决方案。
• 硅光芯片技术优势：
– 硅光芯片可应用于可插拔模块、CPO、NPO/LPO，已实现自主研发设计及升级迭代，集成度持续提升，具备参与未来光电解决方案的能力。
3. 客户需求与份额展望
• CSP客户需求：
– 2027年CSP客户对可插拔光模块的需求指引增长明确，芯片厂商给公司的指引也为可插拔1.6T。
– 技术路线选择上，CSP客户明确倾向可插拔光模块，因技术路径确定后改变需系统和网络调整，且需提前规划，当前无突然切换迹象。
• NPO领域份额展望：
– 基于PIC领域技术优势，公司具备参与NPO领域的能力，未来有望凭借技术优势获取相应份额（具体份额未明确量化）。
4. 产能与供应链情况
• 1.6T产能与出货：
– 1.6T需求主要来自海外，主要在海外工厂生产制造；海外工厂可做前道和后道工序，具体根据客户需求而定。
• EML芯片供应：
– 100G EML国产供应商有能力送样封测，是否导入需看性能表现；单波200G EML国内尚未完全开发，需时间。
• CW laser供应：
– 会导入更多供应商，技术难度较低但需通过送测；目前已有至少几家稳定供应商。
Q&A
Q： 公司在CPO和NPO方案上有哪些技术储备、产品准备及相关进展？
A: 关于CPO：在芯片厂商CPO产品推新过程中，若接到订单，公司可参与ELS（外置激光源）和光纤阵列环节，且已明确收到芯片厂商邀请参与匹配，该环节并非封闭；光引擎环节因芯片厂有自有技术和团队暂时无法参与；公司已开展CPO技术预研，包括硅光芯片、PIC、TIA及封装等，有能力未来几年推出相关产品并积极参与CSP客户需求响应。关于NPO：公司从去年开始参与NPO解决方案，可独立提供PIC、IC 3D封装及整体光引擎方案，也在向客户输出更高速率可插拔光模块方案；今年内将向客户提供适用于scale-up场景的NPO解决方案；scale-out场景下，2027年推出的NPO或大带宽多通道可插拔光模块可适配未来需求。
Q： 公司在NPO领域的角色是否已超脱光模块范围？基于PIC领域技术优势，未来在下游CSP大客户的潜在份额展望及技术竞争优势如何？
A: 公司硅光芯片在可插拔光模块（400G、800G、1.6T及未来3.2T）已实现完全自主研发设计与升级迭代，集成度持续提升，可将光模块核心功能集中于硅光芯片，该芯片可应用于NPO或CPO。NPO采用2D封装、CPO采用3D垂直封装，相关封装工艺技术公司将逐步打通实现，具备参与NPO和CPO的能力。随着速率带宽提升，公司在国内外均有能力参与光连接解决方案（含NPO、CPO），且在可插拔模块技术迭代中率先推出相应解决方案。当前NPO已开始为客户定制化开发；CPO已参与外围工作（如EOS、光纤阵列），核心工作自身也能开发，未来CPO或NPO起量时，可通过自身能力开发相应产品。公司定位为具备全能力的光电解决方案提供商，而非仅做可插拔光模块。
Q： 从公司角度看，推进CPO最积极的客户的需求预测如何？明年可插拔产品的需求趋势是什么？
A: 目前CSP客户的技术路线非常明确为可插拔，其需求指引中无CPO需求，全为可插拔产品。2026年CSP客户订单已下至四季度，2027年需求指引同样明确为可插拔，主要来自路由器上量及800G产品，芯片厂商也给出可插拔1.6T的指引。CPO替代可插拔需改变整个系统与网络，需提前规划，且CPO、可插拔模块、NPO均需大量供应链支持（产能、良率、原材料等），并非简单上量。1.6T上量需单波200G的EML、70毫瓦的CW光源、配套的DSP等芯片及无源器件，需强大供应链支撑才能实现明年进一步上量。CPO目前仅在部分感兴趣客户中推广，推广过程存在不确定性，资本市场解读其替代可插拔并非事实。2028-2030年3.2T阶段，CSP客户对可插拔3.2T持积极态度，技术路线包括硅光加薄膜铌酸锂、单波400G两个方案，均为确定路线。
Q： 1.6T产品的产能分配情况，特别是海外出货比例，以及海外工厂的生产工序情况如何？
A: 1.6T产品主要需求来自海外，因此主要在海外工厂生产制造。海外工厂可同时进行前道和后道工序，具体生产模式需根据客户需求确定。
Q： 今年100G EML和200G EML是否有机会引入国内供应商？CW laser光源的国内供应商情况如何，是否有新供应商进入机会？
A: 国产100G EML已具备送样封测能力，但导入需看具体性能表现；单波200G EML国内尚未完全开发，需时间。CW laser技术难度较低，公司会多导入供应商，但需通过送测验证，目前已有至少几家稳定供应商。
Q： 芯片客户推出的可脱卸带socket设计的CPO方案，未采用CoWoS工艺，是否本质为NPO？与其他CSP的NPO产品是否类似？
A: 该方案未采用CoWoS工艺（CoWoS技术难度高、良率需提升），属于技术妥协与创新方式，可提高可靠性、降低使用成本，与NPO非常类似、基本相同。
Q： 可脱卸带socket设计的CPO方案（类似NPO）的供应链是否与光模块供应链类似？公司是否有参与机会？
A: 供应链相似性暂时不确定；目前芯片厂商仅找公司做ELS、光纤阵列等品种，因当前方案对应交换机量小（如规划10万台或几万台）、光模块数量不大，公司仅参与一小部分；若未来放量、大规模部署且CSP客户愿意使用，公司肯定有机会参与；CSP自身也有规划，类似2023年GPU推出后，大客户从用芯片厂商IB交换机转向自主交换机方案、独立采购光模块的趋势，未来生态会更开放，公司价值量将提升，有能力做PICs合并的光引擎即可参与。
Q： CPO或NPO方案是否都需要外置ELS模组？ELS模组的核心及供应商情况如何？
A: ELS需求存在，当前方案用外置光源，核心为CW光源，需做成外置可插拔模式，ELS模块即外置光源模块；芯片客户基本不会自己做ELS，由光厂商负责，公司已参与ELS、光纤阵列（FA与光纤形成复杂技术阵列，用于光引擎）等业务，未被排斥在供应链外。