$宝鼎科技(SZ002552)$ 公司交流会说了下当前经营情况，点评。
一是金宝。铜箔方面:HVLP-1产品已通过客户测试并小批量销售；HVLP-2/HVLP-3产品已经通过客户样品测试，公司后续将全力推进批量销售；HVLP-4正处于公司内部研发测试阶段。
所以当前算力用主流的HVLP-3已可以批售了，跟同行主流技术基本是同步的。
覆铜扳方面。M2产品和M4产品已经量产并销售，M7已经完成研发测试并提交客户认证。
当前主流算力AI 服务器用的是M6，但传统服务器用的还是M4。M7及以上现主要是日、台资供货。公司M7正在认证，较先进同行落后一小步，如认证通过后，也基本较先进同行差距不大。
M9正在加紧研发。
所以金宝技术较日、台资有差距，但与国内先进同行差距有一些、但不算大。
至于金宝25年业绩下降，公司解释主要是占覆铜板40%左右的用于传统行业的复合板毛利率下降与运营成本上升所致。
二是金矿业务。蚕庄金矿矿难公司说没有较大影响，但影响肯定有的。在这预计影响一季度约10-20%产能差不多，如季均满产产能约0.23吨，预计影响0.04吨左右，再放点节余。即一季可能金矿产销量在0.18吨左右较实际。

原来公司现金流不昨样，现在金矿25年贡献现金流2亿，26年贡献现金流预计约4亿。至于金宝的经营现金流近几年都为负，但也不大，25年是负1800万。所以后面金矿的现金流将为金宝的研发、技术和竞争力提供重要支撑。至于金宝的其他规模不算大的非上市业内同行，不说别的，就这个年年为负的现金流就能把企业拖跨。