互动易平台的最新热词榜单,像一面镜子,映照出资本市场的脉搏。人工智能、机器人、服务器高居前三,半导体、PCB、IDC紧随其后——这不是偶然,而是AI算力革命席卷全球的铁证。当DeepSeek、Kimi等大语言模型以燎原之势崛起,谁在支撑这场智能变革的底层引擎?答案藏在芯片设计、晶圆测试的细微环节中。今天,我们聚焦互动易精选回复,揭开安凯微、矽电股份等公司的突围路径,探讨算力芯片国产化的真实图景。
8月21日的互动易情绪指标全景图,清晰勾勒出市场焦点:人工智能以压倒性热度登顶,机器人、服务器分列二三位,半导体、PCB、IDC等产业链关键词密集上榜。热门公司TOP10中,矽电股份、麦格米特、有研粉材等赫然在列,它们共同指向一个核心——算力需求正从云端向边缘端、终端扩散。这不是空谈风口,而是数据驱动的现实:AI大模型训练所需的算力每3-4个月翻倍,端侧智能化处理能力成为兵家必争之地。当投资者涌入“人工智能”标签时,真正的机会往往藏在半导体测试设备或芯片设计公司的量产突破中。
安凯微(688620)的回复,直击产业痛点。作为芯片设计公司,其战略围绕“边端云结合”展开:第一,推进产品线向轻量级或高智能算力芯片升级,实现端侧芯片的智能化处理能力;第二,开发基于大语言模型(LLM)和大视觉模型(LVM)的本地化中小模型,与芯片协同落地;第三,对接云端大模型,满足全面智能化需求。关键进展在于:部分算力芯片已实现量产(生产环节委外),且AK39系列芯片应用于天才虎A智能录音笔Pro4G版,成功对接DeepSeek、Kimi、豆包、通义千问、文心一言等大模型底座。通过调优整合多源语言理解优势,安凯微正将抽象的大模型技术,转化为录音笔等终端的实用功能——这不仅是技术突破,更是商业模式的革新:端侧芯片降低云端依赖,提升响应效率,为智能硬件开辟新场景。
同步突围的还有产业链上游。矽电股份(301629)在探针台领域持续投入资源,已量产PT930、GT3000等国内首创新一代高精度、高效率12英寸全自动探针台,应用于集成电路12英寸晶圆多芯测试。晶圆测试是芯片量产前的关键质检环节,精度提升直接关乎算力芯片的良率和性能。当AI芯片需求激增,这类设备国产化替代的进程,正悄然加速。
算力革命非一企之功,互动易精选公司勾勒出完整链条:
芯片验证与制造:苏试试验(300416)提供芯片设计、制造、封装、测试全产业链服务,包括工艺芯片线路修改、失效分析等;光弘科技(300735)为客户提供云计算与服务器相关产品制造,支撑数据中心算力基建。
材料与组件:晨化股份(300610)硅油产能4600吨/年,冷却液作为硅油分支正积极研发,这是服务器液冷系统的核心材料;新劲刚(300629)射频微波产品应用于地面固定、车载、机载等特殊领域,赋能通信组网。
安全与新兴应用:奇安信(688561)中标港交所项目,覆盖区块链安全、数字货币安全等场景;新开源(300109)PVP产能满负荷生产,这种高分子材料在半导体蚀刻中不可或缺;安培龙(301413)开发金属应变式六维力传感器,已向人形机器人厂商送样测试,指向AI具身智能的未来。
这些公司并非孤立存在。安凯微的端侧芯片依赖矽电股份的测试设备保障良率,光弘科技的服务器制造又需晨化股份的冷却液优化散热——一条从设计、材料、制造到应用的闭环正在形成。近期热门系列如液冷服务器、数据中心备用电源,进一步印证产业链协同的深化。
表面繁荣下,暗流涌动。安凯微虽实现部分算力芯片量产,但生产委外暴露了国内晶圆代工产能的瓶颈;矽电股份的探针台虽属首创,却需直面国际巨头的专利壁垒。更宏观的风险在于:大模型迭代速度远超硬件升级周期,若端侧芯片算力无法匹配LLM的参数量级,投资可能沦为泡沫。然而,机遇同样巨大:
国产替代窗口:美国对华芯片管制加码,倒逼本土企业加速创新。安凯微公司主要从三个维度展开,云边端结合满足客户或用户对于终端智能化的差异化需求和要求:(1)推进各产品线布
局逐步向搭载轻量级或较高智能算力芯片的方向发展,实现端侧芯片的智能化处理能力;(2)开发基于大语言模型(LLM)和大视觉模型(LVM)技术的本地化、场景化中小模型,并与智能化芯片协同,实现在端侧或边缘侧的落地;(3)与云端大模型做好对接,满足更广泛、全面的智能化处理儒求。公司是芯片设计公司,一直在推进带算力芯片的研发,并有部分类型已实现量产,但生产环节委外。公司AK39系列芯片的天才虎Al智能录音笔Pro4G版推出市场,对接多家大模型底座,开启智能录音笔全新篇章。通过对接了豆包、通义干问、文心一言、DeepSeek、Kimi等多家大语言模型,并通过调优,能够对不同大模型的特性进行分析与整合,实现对多源语言理解优势的有效融合。