精研科技

一、公司概况与发展历程

成立与上市：精研科技成立于2004年，总部位于江苏常州，2017年于深交所上市，是国内首家金属粉末注射成型（MIM）行业上市公司。

核心技术：以MIM技术为核心，逐步拓展至传动、散热、精密塑胶、智能制造等六大业务板块，覆盖消费电子、汽车、医疗等领域。

行业地位：2021年获评“国家制造业单项冠军示范企业”，全球MIM龙头企业之一，客户包括苹果、三星、华为、小米等头部品牌。

二、主营业务与收入结构（2024-2025年数据）

收入构成与毛利率

注：2024年Q3毛利率为30.35%，受消费电子季节性波动影响短期承压

三、财务基本面（2024年关键指标）

盈利能力：归母净利润1.20亿元（同比-16.1%），净利率6.01%，ROE 5.55%。

现金流：经营现金流净额3.60亿元，流动性稳健。

资产负债率：34.67%（负债合计11.40亿元，资产总计32.88亿元），处于健康水平。

存货：3.97亿元，同比增29.8%，因备货应对新品需求。

行业对比： PE估值：51.66倍（行业均值为39.74倍），反映市场对折叠屏/散热业务的增长预期。 ROIC：6.39%，低于消费电子头部企业均值（约10%），但2025E将提升至13.38%。

四、行业规模与竞争格局

1. 核心市场空间

折叠屏手机：2024年全球出货量2500万部（+37.6%），2026年预计突破1亿部（苹果入局驱动）。

液冷散热市场：2028年数据中心冷却市场规模达168.7亿美元，液冷渗透率从17%（2024）升至33%（2028）。

2. 竞争对手分析

五、最新动态与股权结构（2025Q1）

股权结构：实控人王明喜（19.43%）、黄逸超（7.01%），父女共同控股。

战略动作： 可转债融资推进液冷技术研发，股权激励绑定核心团队。 折叠屏铰链获安卓系客户量产订单，液冷产品导入边缘计算服务器领域。

六、机会与风险分析

核心机会

折叠屏爆发：安卓系客户渗透率提升 + 苹果供应链潜在突破，铰链组件单机价值量200-300元。

AI散热需求：液冷模组在储能/服务器领域量产，铜合金MIM技术效率提升30%。

汽车轻量化：精密塑胶件切入新能源车内饰，联动传动业务拓展电动机构组件。

主要风险

需求波动：消费电子新品销量不及预期（如折叠屏手机）。

技术迭代：液冷方案竞争加剧，研发进度滞后风险。

资产减值：存货跌价压力（2024年计提减值0.9亿元）。

七、发展前景

短期（2025-2026）：折叠屏与液冷业务双轮驱动，收入增速21%-25%，净利润弹性显著（2026E归母净利3.39亿元，+63%）。

长期战略： 技术融合：MIM与3D打印、自动化制造协同，提升精密件竞争力。 全球化客户：深化苹果、Meta等合作，拓展AI眼镜传动模组、人形机器人应用

——————与英伟达合作的情况——-

✅ 1. 合作关系核心事实

唯一供应商地位：精研科技是英伟达在中国大陆唯一的直接芯片冷却（DCC）液冷模组供应商，为英伟达GB300/B100等高端AI芯片独家定制液冷散热方案。

技术合作深度：双方联合研发液冷模块，精研科技在英伟达指导下开发了集成微通道蚀刻、耐高压密封等7项专利技术，技术团队由资深台湾工程师领衔。

⚙️ 2. 技术合作细节

技术优势：

散热效率：较传统风冷提升300%，芯片结温稳定控制在85℃以下，适配1000W级AI芯片。

漏液率：达到十亿分之一（＜1×10⁻⁹），远超行业普遍的百万分之一水平。

加工精度：±0.01毫米，确保与GPU Die的直接贴合。

专利与认证：技术已通过英特尔服务器平台认证，并获ISO 13485医疗级认证，拓展至医疗AI影像设备领域2。

📊 3. 产能与订单落地

产能规划：常州基地：当前产能25万套/年。泰国工厂：2025年Q4投产后新增30万套/年，总产能达55万套/年，覆盖英伟达2026年需求峰值的25%以上。

订单规模：2025年预计为英伟达供货50万套DCC液冷模组，对应收入超50亿元，占英伟达GB300全球需求的25%。

收入弹性：液冷业务从2024年占比不足3%，预计2025年跃升至10亿元级，成为第二增长曲线。

⚠️ 4. 风险提示

客户集中度：过度依赖英伟达（潜在订单占比过高），需求波动可能影响业绩。

量产风险：泰国工厂扩产进度及良率稳定性需持续观察。

技术迭代：液冷赛道竞争加剧，需保持技术领先性一、技术优势：芯片级液冷的极致性能

直接芯片冷却（DCC）架构

热效率碾压风冷：通过微通道蚀刻冷板直接贴合GPU芯片（Die），热阻降低25–30%，散热效率较传统风冷提升300%，可将1000W级AI芯片结温稳定压制在≤85℃（临界阈值），保障超频稳定性。

漏液率十亿分之一：行业普遍漏液率为百万分之一（10⁻⁶），精研通过耐高压密封专利技术，将漏液率控制在＜1×10⁻⁹（十亿分之一），杜绝服务器因漏液宕机的风险。

微加工精度与兼容性

±0.01毫米加工精度：微流道蚀刻精度达0.1mm级，确保冷板与芯片无缝贴合，避免局部热点。

多冷却液兼容：支持去离子水、电子氟化液、碳氢类冷却液，客户可根据成本、绝缘性需求灵活切换。

🧪 二、工艺创新：MIM技术与液冷的“化学反应”

MIM工艺赋能液冷系统

精研将金属注射成型（MIM）技术应用于液冷板制造： 歧管分配器一体化成型：传统液冷歧管需钎焊上百个接口，漏液率约5%；精研通过MIM工艺一次性成型含百条微流道的歧管，漏液率降至0.1%以下。 铜钨合金材料突破：开发高导热（400W/mK）、低热膨胀系数的铜钨合金喂料，避免冷热循环导致的界面失效。

低成本高可靠方案

航天铝替代钛合金：采用低成本铝合金通过表面处理实现铜级导热性能，重量减轻40%，单机柜成本比美国厂商低30%。

🤝 三、客户绑定：英伟达唯一性与横向拓展

英伟达大陆独家供应商

为英伟达GB300/B100芯片独家定制DCC液冷模组，覆盖其2025年全球需求的25%（50万套），订单规模超50亿元。

技术协同深度：英伟达提供芯片热设计参数，双方联合开发7项专利技术（如微通道蚀刻、高压密封）。

横向认证与场景拓展

英特尔/谷歌认证：两相流散热技术通过英特尔服务器平台认证，液冷模组获ISO 13485医疗级认证，切入医疗AI影像设备。

边缘计算与储能： 国内BAT、字节跳动边缘计算服务器测试中； 为宁德时代储能系统提供温差≤2℃的液冷方案，并为华为600kW超充桩散热。

📊 四、对比主要竞争对手的差异化优势

⚠️ 五、风险与挑战

量产风险：泰国工厂（2025Q4投产）需确保30万套/年产能如期释放，当前常州基地仅25万套/年。

技术迭代：浸没式液冷（如中科曙光）可能冲击冷板式市场，需持续升级DCC技术。

客户依赖：英伟达订单占2025年预估营收40%，需求波动影响显著。

💎 结论

精研科技的液冷技术以芯片级精准控温、十亿分之一级可靠性及低成本材料替代构筑核心壁垒，其DCC架构+英伟达独家绑定的组合在全球液冷竞争中难以复制。未来需加速产能落地与技术迭代，以应对浸没式液冷的挑战，并降低对单一大客户的依赖