东北计算机：液冷专家会议纪要…
液冷真正的天花板不是结构，是材料！！谁的铜基/界面材料/复合导热材料更强！本质就是拼热阻，也就材料大战！微通道已成标配，微通道冷板是趋势，越来越小/越来越精。结构公司估值天花板有限！真正卡脖子的是界面材料，谁解决：TIM/钎料/焊接材料/液态金属/铜基复合材料，谁就能赚钱…
$华光新材(SH688379)$ 华光=焊接/钎料/界面连接材料！和会议专家观点一致！
材料路线：数据中心最佳选择是铜，未来路线：铜基冷板/
铜+石墨烯/铜+金刚石/铜+复合材料！铜基材料链长期受益。也确定性产业升级方向！金刚石/石墨烯/复合材料是下一代，提到金刚石导热率1000W+远超铜，未来铜复合材料是方向！
这就是NV Rubin 微通道冷板 + 高导热材料升级的技术底层逻辑！
$远东股份(SH600869)$$飞荣达(SZ300602)$