PCB最新逻辑：CoWoP封装革命引爆千亿市场！

COWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电开发的高端封装技术，通过硅中介层实现芯片高密度互连，但成本高昂。

而 CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是一种创新的系统级封装技术。与传统封装相比，CoWoP用成熟大面板PCB替代昂贵的ABF/BT封装基板，不仅大幅降低材料与制造成本30%-50%，还依托PCB产线的高产能与短交付周期实现更快的量产。在AI算力军备竞赛白热化的今天，这场技术革命正打开千亿级市场替代空间。

技术破局：封装基板与PCB的一体化革命

1. CoWoP技术的创新内核在于系统级封装架构的重构。传统封装流程中，芯片需通过有机基板（如ABF载板）中转才能连接到PCB主板，形成“芯片-基板-PCB”三级结构。

2. 而CoWoP技术直接将裸芯片通过微凸点倒装到硅中介层上，完成高密度互连后，将整个“芯片-硅中介层”组件直接键合到多层PCB上。这一创新实现两大突破：

3. 成本重构：用成熟PCB产线替代单颗成本高达数百美元的ABF/BT载板，材料成本直降30%-50%

4. 性能跃升：减少封装层级使信号传输距离缩短40%，同时实现12层以上高密度布线，线宽精度达30μm级

5. 在AI加速卡应用中，该技术可将GPU/TPU裸芯片与HBM存储裸堆直接扇出到PCB载板，实现Tb/s级带宽传输。而在光模块领域，则能同步封装硅光子芯片与驱动IC，将电/光转换损耗降低15%以上。

在CoWoP技术落地过程中，mSAP（半加成法）工艺成为关键支撑。该技术通过可剥铜等材料实现30μm级线宽精度，是高端互连的核心保障。目前国内企业已在三大维度实现突破：

一，技术卡位型企业

胜宏科技（300476）：英伟达核心供应商，GB200订单占比40%，深度参与CoWoP工艺研发。

深南电路（002916）：存储载板突破美光认证，正交背板方案接触中。

兴森科技（002436）：兼具载板与PCB技术积累，已进入英伟达送样验证。

二，材料突破型企业

方邦股份（688020）：可剥铜核心供应商，直接受益mSAP工艺需求激增。

宏和科技（603256）：全球超薄电子布龙头，Low Dk布单价涨幅超50%，7月单月出货量已达20万平米。

三，产能释放型企业

景旺电子（603228）：珠海基地60万平米HDI产能释放，攻入英伟达供应链。

鹏鼎控股（002938）：SLP量产能力成熟，mSAP技术全球领先。

四，上游材料龙头

铜冠铜箔（301217）：高频HVLP铜箔批量供货AI服务器，三天两板强势突破。

宏和科技（603256）：Low CTE电子布龙头，7月出货环比翻倍。

中一科技（301150）：HVLP铜箔通过台光认证，复合集流体量产在即。

宏昌电子（603002）：碳氢树脂打破日企垄断，通过NV/英特尔认证

设备与工艺配套。

芯碁微装（688630）：LDI设备是mSAP核心装备，订单排至2025Q3

大族数控（301200）：激光钻孔机精度达±25μm，国产替代核心标的。