出口管制升级：中日博弈中，光刻胶自主可控成芯片产业生存底线

2025年10月，日本新一轮出口管制将110家东方大国实体纳入清单，力度之大，超越美国，涵盖半导体、AI等所有关键领域，分两步走：第一步，2月日本新一轮出口管制开始实施，42家实体入黑名单。第二步，9月日本对110家东方大国实体实施出口管制，清单又新增87家。这意味着，日本对出口管制的清单，在三个月内翻倍。

根据最新的出口管制措施，日本对光刻胶等重要半导体材料的出口审批时间延长至90天，对光刻胶等产品的保质期缩短至6个月，禁止光刻胶等产品在日本境内转口，也就是不能通过香港、澳门等第三方地区转口到东方大国。

与美国聚焦先进制程的精准打击不同，日本将中低端成熟制程所需的基础材料与设备尽数纳入管制，显然是不想给中国留下一点发展的机会。

中方态度明确且强硬。商务部直言日方“缺乏事实依据、无理列单”，敦促立即停止错误做法；外交部强调将采取一切必要措施维护合法权益。更关键的是，国产替代正在加速：上海微电子订单涨300%，$南大光电(SZ300346)$ 光刻胶产能三个月提升5倍，28纳米芯片性价比已让日企无法拒绝。

当前出口管制升级背景下，光刻胶自主可控成芯片产业生存底线！

光刻胶相关概念股：

1. 南大光电（300346）

核心方向：国内光刻胶技术领先，国内唯一实现ArF光刻胶量产的企业。

技术进度：ArF 光刻胶已实现量产，2025 年 7 月数据显示其浸没式 ArF 光刻胶缺陷密度降至 0.03 个 /cm²，良品率达 99.7%，性能接近国际巨头水平；产品覆盖 90nm - 14nm 制程，已通过中芯国际、长江存储认证，还进入华为海思供应链用于 28nm 制程芯片制造。产能方面，宁波年产 500 吨 ArF 光刻胶产线 2025 年进入试生产，预计年底全面达产。

2. 彤程新材（603650）

核心方向：通过收购北京科华、北旭电子实现 G 线至 ArF 全品类光刻胶覆盖，是国内 KrF 光刻胶龙头。

技术进度：KrF 光刻胶国内市占率超 40%，北京科华拥有 1000 吨 / 年 KrF 光刻胶产能，良率达 95%，缺陷密度＜0.1 个 /cm²；ArF 光刻胶已完成客户验证并量产，且通过 14nm 工艺验证，2024 年光刻胶营收达 3.03 亿元，同比增长 50.43%。

3. 晶瑞电材（300655）

核心方向：覆盖紫外宽谱、I 线、KrF、ArF 等多系列光刻胶，兼顾中低端稳定供货与高端突破。

技术进度：紫外宽谱系列光刻胶国内市占率第一，I 线光刻胶向中芯国际、华虹供货，市占率超 40%；2025 年 KrF 光刻胶销量同比增长 3 倍，ArF 光刻胶首次实现小批量出货。此外，其参与的北大团队技术方案使 12 英寸晶圆光刻胶残留缺陷数量骤降 99%，相关产品预计 2026 年大规模应用，眉山年产 1200 吨光刻胶项目正处于设备安装阶段。

4. 鼎龙股份（300054）

核心方向：聚焦 KrF、浸没式 ArF 高端光刻胶，布局近 30 款高端晶圆光刻胶。

技术进度：2024 年便拿下两家国内主流晶圆厂订单，超 15 款产品已送样客户验证，部分有望在 2025 年下半年斩获订单。产能上，潜江一期 30 吨 / 年 KrF/ArF 产线已落地，年产 300 吨的高端光刻胶产线 2025 年上半年投资进度达 55.7%，计划四季度进入试运行阶段。同时其还实现了 KrF/ArFi 光刻胶专用树脂等关键材料的自主供应，完成全流程国产化。

5. 上海新阳（300236）

核心方向：自研布局 I 线、KrF、ArF 全系列光刻胶，同时配套显影液等形成协同优势。

技术进度：I 线 / KrF 光刻胶已量产供货中芯国际、华虹，国内市占率约 10%；ArF 干法光刻胶通过验证，浸没式已获销售订单。此外，公司还拿下国内唯一的 EUV 光刻胶国家发明专利授权，现有 100 吨 / 年产能，计划 2026 年完成 200 吨 / 年产能布局。不过 2025 年上半年其光刻胶业务因研发投入较大亏损 850 万元。

6. 华懋科技（603306）

核心方向：通过参股徐州博康（持股 29%），打通 “单体 - 树脂 - 光刻胶” 全产业链。

技术进度：徐州博康掌握全球 80% 光刻胶单体技术，其 ArF 光刻胶已通过存储厂商认证，是国内首个获认证的国产 ArF 胶；EUV 光刻胶研发已完成原材料验收，树脂分子量分布控制达标，符合相关技术标准，成本较进口产品低 20% 以上。

7. 容大感光（300576）

核心方向：以 PCB 光刻胶为主，逐步向半导体光刻胶领域渗透。

技术进度：2024 年 PCB 液态光刻胶销售额达 8.92 亿元，FPC 光刻胶市占率超 25%，覆盖苹果、华为供应链；半导体领域的 G/I 线光刻胶已通过三安光电、扬杰科技等验证，用于 Chiplet 先进封装的 PSPI 产品国内市占率第一，且已在长电科技等企业放量，但半导体光刻胶目前仍处于培育期。