$澜起科技(SH688008)$
华为即将发布的AI SSD在技术创新上突破传统HBM的容量限制，而澜起科技在该领域的技术配套能力已形成深度协同。结合公开信息和技术路径分析，双方的合作主要体现在以下三个层面：
一、CXL互连技术的核心适配
华为AI SSD采用“以存代算”架构，通过内存池化与异构资源调度优化数据路径，这一过程需要高速、低延迟的互连技术支撑。澜起科技的CXL内存扩展控制器（MXC）芯片已通过CXL 2.0合规性测试，并被三星、SK海力士等头部厂商采用 。其核心价值在于：
①内存池化技术：
MXC芯片支持将DRAM资源池化，实现“显存扩展”功能，直接呼应华为AI SSD的EMS弹性内存服务设计。例如，华为通过MXC芯片可将SSD的存储容量虚拟化为DRAM的扩展，缓解HBM的容量瓶颈。
②封装深度绑定：
澜起科技的CXL互连芯片与华为昇腾910C芯片的封装方案深度耦合，帮助华为降低对先进制程的依赖。这种技术协同使AI SSD能够在现有制程条件下实现更高的计算密度。
③性能验证：
澜起科技的CXL Retimer芯片（如PCIe 6.x/CXL 3.x版本）支持64GT/s的传输速率，可有效补偿长距离信号损耗，满足AI SSD与服务器之间的高速数据交互需求 。
二、内存接口与高速互连的协同优化
澜起科技作为全球DDR5内存接口芯片的主导者（市占率超50%），其技术在华为AI SSD的架构中起到关键作用：
①内存带宽提升：
澜起科技的DDR5内存接口芯片通过优化信号完整性，将华为昇腾服务器的DRAM有效带宽利用率提升至接近HBM3e的水平。这一特性直接支持AI SSD的“以存代算”设计——当SSD缓存中间数据时，DDR5内存的高带宽可加速数据回传至计算单元，减少推理时延。
②PCIe Retimer的关键作用：
在华为AI SSD的UCM（推理记忆数据管理处理器）架构中，澜起科技的PCIe 5.0 Retimer芯片使HBM利用率从70%提升至90%，同时将多级缓存同步时延降低30%以上。这种技术适配解决了传统HBM因容量限制导致的资源浪费问题。
③标准化优势：
澜起科技深度参与DDR5和CXL国际标准制定，其产品兼容性确保华为AI SSD能够无缝接入主流服务器生态。例如，华为OceanDisk 300P PCIe 5.0 SSD的14.8GB/s读写带宽 ，需依赖澜起科技的Retimer芯片实现长距离信号传输的稳定性。
三、生态合作与市场渗透的双重验证
从供应链数据看，澜起科技与华为的合作已进入规模化落地阶段：
①昇腾服务器的高渗透率：
澜起科技的DDR5内存接口芯片在华为昇腾服务器中的渗透率从2023年的30%提升至2024年的65%，预计2025年相关收入占比将突破40%。这种深度绑定为AI SSD的配套奠定了硬件基础。
②开源生态的协同：
华为计划开源UCM架构，而澜起科技的DDR5接口芯片和PCIe Retimer芯片已被纳入企业级AI推理平台的“刚需”组件。随着华为AI SSD技术的普及，澜起科技的产品将成为行业标准配置。
- 分销渠道的支撑：澜起科技通过华为昇腾生态合作伙伴（如天源迪科）间接参与AI SSD的市场推广。例如，天源迪科子公司金华威作为华为存储设备的独家代理商，其分销网络可加速澜起科技芯片在AI SSD领域的应用落地。
四、技术路径的差异化竞争力
相较于传统HBM方案，华为AI SSD与澜起科技的技术组合呈现以下突破：
①容量与成本优势：
华为AI SSD单芯片容量达36TB，而澜起科技的CXL芯片通过内存池化技术，使每GB存储成本较HBM降低70%以上。这种组合在金融、云服务等对成本敏感的场景中更具竞争力。
②能效比优化：
澜起科技的PCIe Retimer芯片将AI SSD的IOPS（每秒输入输出操作次数）提升至345万 ，同时功耗较GPU降低30%，满足数据中心对能效的严苛要求。
③国产化替代潜力：
澜起科技的CXL芯片与长江存储的NAND颗粒、联芸科技的主控芯片形成“全栈国产”解决方案，可规避海外供应链风险。例如，华为AI SSD的DOB堆叠封装工艺需依赖深南电路、兴森科技的FC-BGA基板，而澜起科技的芯片则确保这些组件的高效协同。
☞总结
澜起科技在华为AI SSD的技术配套中扮演“高速互连桥梁”的角色，其CXL芯片、内存接口技术及PCIe Retimer产品分别从架构、性能和生态三个维度支撑华为的创新突破。尽管主控芯片等环节由其他厂商主导，但澜起科技的技术已深度嵌入AI SSD的核心链路。随着华为8月27日发布会的临近，双方合作的具体细节（如是否采用PCIe 6.0/CXL 3.0接口）可能进一步披露，但其技术协同的确定性已通过供应链数据和技术验证得到充分体现。