$格力电器(SZ000651)$ 综合来看，格力电器在“高端芯片”实现自给自足的时间表可以分成两条线：
1. 低-中端芯片（MCU、功率半导体、碳化硅器件）
• 已经实现自给：截至2024 年底，空调主控 MCU、变频功率模块、碳化硅 SBD/MOS 等芯片年用量合计超 5000 万颗，其中 30% 以上已切换到自研产品，空调业务基本不再外购。
• 产能支撑：珠海 6 英寸 SiC 产线 2024 年 12 月投产，年产能 24 万片，良率 99.6%，足够覆盖现有空调及智能装备需求。
2. 真正意义的“高端芯片”（<28 nm 制程、手机/服务器级 SoC、AI/GPU 大算力芯片）
• 目前公开信息为零：格力尚未披露 28 nm 及以下先进制程的研发计划或流片时间表，业界普遍认为其短期内不会涉足 7 nm、5 nm 等尖端节点。
• 现实路径：格力高管在 2024 年业绩会上提出的“芯片业务分拆上市”时间表显示，2025 下半年-2026 上半年完成科创板/创业板 IPO 后，才会把募得资金重点投向“下一代功率器件、车规级 MCU 及更高算力 AI SoC”。结合行业流片-量产周期，即使资金、团队全部到位，最早也要 2027-2028 年才可能看到 28 nm 以内产品小规模下线。
结论
• 用在空调、智能装备里的“中-高端”功率芯片、MCU、SiC 器件：2024 年起已可完全自供，并对外代工。
• 与手机、PC、服务器同等级别的先进制程“高端芯片”：格力尚未启动，乐观估计需 3-5 年（2027-2028 以后）才有可能真正落地。