$格力电器(SZ000651)$ 格力电器的车规级芯片主要替代的是英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器（TI）以及意法半导体（ST） 等国际巨头在功率半导体（IGBT、SiC）和微控制器（MCU） 领域的产能。
具体替代逻辑如下：
· 功率半导体（IGBT/SiC）：主要对标英飞凌、安森美、富士电机。格力从空调压缩机控制器的功率器件起家，如今将其延伸至新能源车的主驱逆变器和车载空调（热管理系统）。这类芯片目前国产化需求最迫切，也是格力替代产能最核心的部分。
· 微控制器（MCU）：主要对标恩智浦、瑞萨、英飞凌。格力已实现从8位到Cortex-M系列车规MCU的覆盖，主要用于车身控制（车窗、灯光）和热管理的协处理器，替代传统车规MCU的龙头产能。
· 专用集成电路（ASIC）：主要是格力-新元电子等布局的高压继电器、薄膜电容等无源器件，替代松下、TE Connectivity（泰科电子） 在高压保护回路领域的产能。
关键背景：
格力此举并非单纯的“降价抢单”，核心驱动力是供应链安全。由于格力自身是银隆新能源（现更名为格力钛新能源） 的控股股东，拥有稳定的整车出货量作为应用场景。这种“从自供到外溢”的模式，本质上是利用中国在功率器件封装测试以及下游应用端的产业链优势，替代原有日欧大厂在特定领域的供应份额。