用户头像
上善若水pjt
 · 北京  

$博创科技(SZ300548)$ 迈威尔科技Marvell)与博创科技(300548.SZ)确实在800G有源铜缆(AEC)领域开展了深度合作,共同推动高性能数据中心互连技术的发展。以下是双方合作的关键信息及产品介绍:
---
### 🔧 一、合作背景与技术基础
1. **联合研发模式**
博创科技负责**线缆设计、制程工艺及系统集成**,而Marvell提供核心的**DSP芯片技术**(Alaska® A 800G PAM4 DSP Retimer)。双方通过技术互补,共同开发了800G AEC系列产品,旨在解决数据中心短距离高速互连的瓶颈。
2. **技术整合优势**
- **博创的工艺**:在PCB信号完整性设计(SI设计)和线缆制造工艺上具备优势,确保物理层传输性能。
- **Marvell的DSP技术**:通过PAM4调制和信号重整(Retimer)技术,提升信号抗干扰能力,支持100G/lane及以上带宽需求。
---
### ⚙️ 二、产品技术特点与创新
1. **核心性能参数**
- **速率与封装**:支持400G/800G双速率,兼容OSFP、QSFP-DD、QSFP112等多种封装形式。
- **传输距离**:最远达**7米**,显著优于传统无源铜缆(DAC),适用于更复杂的机柜布局。
- **灵活拓扑**:支持Straight(1对1)、Breakout(1对N)及AEC to DAC混合模式,适应不同数据中心架构。
2. **技术创新亮点**
- **Gearbox功能**:实现不同Serdes I/O速率与模块封装的灵活互联,提升兼容性。
- **低功耗设计**:通过优化DSP算法降低能耗,满足AI算力集群的绿色化需求。
以下表格总结了800G AEC系列产品的主要技术规格:
| **技术参数** | **详细说明** |
|------------|------------|
| **支持速率** | 400G/800G双速率 |
| **封装形式** | OSFP、QSFP-DD、QSFP112等多种封装 |
| **传输距离** | 最远达7米,优于传统DAC |
| **应用场景** | 数据中心短距离高速互连、AI集群互联 |
| **拓扑灵活性** | 支持Straight(1对1)、Breakout(1对N)及AEC to DAC混合模式 |
| **核心优势** | Gearbox功能提升兼容性,低功耗设计满足绿色需求 |
---
### 💡 三、合作意义与市场定位
1. **解决行业痛点**
针对AI算力爆发下数据中心内部短距离互连需求,AEC在成本、功耗和延迟上优于光模块,成为英伟达GB200等GPU集群的理想连接方案。
2. **市场竞争力**
博创科技是国内少数具备AEC自研能力的上市公司(另一家为新易盛),通过合作Marvell获得国际头部客户认证(如戴尔、xAI),技术壁垒显著提升。
---
### 📈 四、最新进展与市场反馈
1. **商业化进程**
- **客户拓展**:产品已导入xAI(马斯克旗下)、戴尔、谷歌等国际客户,2025年xAI需求预计达百万根量级;国内覆盖腾讯、字节跳动等云服务商。
- **展会亮相**:2024年OFC展会上首发800G AEC系列,2025年6月通过CFCF光连接大会的**多厂商互联互通测试**,与英伟达、新华三等交换机实现零误码兼容。
2. **产能与份额**
博创子公司长芯盛(控股60.45%)协同强化产业链整合,目前在国内800G AEC市场占有率居首,被券商视为“最正宗标的”。
---
### 🔮 五、未来前景与行业影响
- **需求爆发**:随着AI服务器渗透率提升,2025年全球AEC市场将进入招标放量期,博创有望占据30%以上份额。
- **技术迭代**:双方计划基于Marvell 1.6T DSP推进下一代产品研发,进一步巩固在高速互连领域的领先地位。
---
### 💎 总结
> 💡 **迈威尔与博创的合作本质是“芯片+制造”的垂直整合**:Marvell提供核心DSP技术,博创负责系统级优化与量产,共同打造高性能800G AEC解决方案。产品已通过国际头部客户验证,技术兼容性(如英伟达交换机)和商业化进度国内领先,成为AI算力浪潮下的关键受益者。