$巨化股份(SH600160)$ 我一共三次在这里呼吁重视巨化的液冷。前年那次，被很多人无礼指责，嗤之以鼻，意思是舍本求末，看不上。去年又发帖呼吁，反对的声音不多，但也没赞同的，基本无视。今年8月9号，第三次呼吁。网页链接
还不错，出现了一些讨论。
今天再说一点不一样的。先申明，重仓巨化，配置三美，昊华。之前6块配置东阳光，提前下车了。
同样生产R134a，同样拥有高配额，同样用于冷板液冷场景，但巨化，三美，昊华由于生产方式的不同，决定了它们不同的细分市场，见下图3-4-5。具体配额数据会有出入，还是那句话，不要太较真，不影响逻辑就行。
1、昊华科技的“唯一性”定位——“国内唯一”是指其独有的 全氟烯烃催化合成工艺（通过四氟乙烯氢化异构化制备R134a），该技术路线具有反应步骤少、杂质控制精准（纯度99.999%）的特点，适配英伟达GB200等高压冷板系统对介质纯度的严苛要求。注：该技术由昊华旗下科研院所研发，专利壁垒显著，未在其他企业实现产业化。
2、巨化股份：采用液相氟化法（以三氯乙烯为原料），配额最高，技术成熟但纯度需二次提纯。
3、三美股份：采用气相氟化法（以四氯乙烯为原料），成本低但金属杂质控制难度较高。
矛盾解释：“唯一性”仅针对特定催化合成工艺，而非R134a生产能力本身。巨化、三美通过其他路径同样具备量产能力。
巨化股份配额第一，昊华科技与三美股份并列第二梯队。这样说没毛病。没必要精确到小数点后面两位，我也记不住，也觉得没意义，又不是在写学术论文
巨化凭借规模优势主导冷板式液冷市场，昊华则靠纯度切入高端芯片散热场景。
另外，低粘度是核心门槛，三美股份目前领先。
技术门槛分析: R134a在液冷应用中需满足超低粘度（<2cSt） 以适配3nm芯片的微流道散热需求（热流密度>600W/cm²）。该技术需突破两点：
分子结构设计：减少支链异构体，降低流动阻力；
纯化工艺：去除微量含氧杂质（如羰基氟化物），防止高温结胶。
小结一下:
技术路径分化
昊华：以纯度+催化工艺卡位高端散热市场（如GB200）；
巨化：以规模+系统集成主导传统数据中心；
三美：以低粘度+成本切入半导体前沿场景。
昊华因高纯度（99.999%）牺牲了部分成本优势，价格比巨化产品高15%-20%，但满足半导体级验证需求。
三美凭低粘度技术提升附加值，单吨售价可达150万元（半导体场景），但通用级R134a仍以成本竞争为主。
下图5*注：巨化需二次提纯才达99.99%，基础工艺纯度约99.5%。