$东阳光(SH600673)$ 【浙江东阳光液冷组件项目一期自2025年10月1日动工，经三个月高效建设，于12月31日顺利启动H200冷板模组的全工序试生产。首批产品经多轮严苛测试，散热效率、密封性等关键指标均达到设计标准，完全满足高密度算力场景需求，标志着东阳光在液冷核心组件领域实现了从技术储备到产业落地的关键跨越。
该项目一期总投资3亿元，占地2.1万平方米，全面投产后将形成年产微通道水冷板模组3.1万套、水冷板模组3.1万套、相变冷板模组7.8万套、CDU 1000套及UQD 27.1万套的生产能力，达产后可实现年产值10亿元。产品具备散热高效、密封可靠、适配广泛等特点，可广泛应用于智算中心、超算中心、边缘计算节点及智能驾驶算力平台等领域。项目二期计划于2026年启动。
——东阳光微通道液冷板，用的是什么技术？是否采购了海目星微通道设备？】
一、东阳光微通道液冷板技术解析
东阳光微通道液冷板采用自主研发的微通道流道拓扑优化技术+先进焊接密封工艺，依托全产业链材料优势（包括自主研发的氟化冷却液），构建“材料-组件-解决方案”的完整能力链条。核心技术特点如下：
1. 高效散热架构
- 采用微米级流道网络设计，热交换面积较传统冷板大幅提升，适配高密度算力场景（支持单芯片功耗达1400W以上）
- 流道拓扑优化，实现热量传导路径精准设计，降低局部热点温度波动
- 兼容单相液冷与相变冷板两种技术路线，覆盖不同功率需求场景
2. 精密制造工艺
- 依托自身在铝加工领域的深厚积累（拥有国内最大空调散热器用亲水铝箔生产基地），采用航空级铝合金/高性能铜材作为基板材料
- 先进焊接技术（激光焊接/钎焊）+ 氦检工艺，确保密封可靠性，漏率达到行业严苛标准
- 全工序自动化生产，保证产品一致性与稳定性
3. 核心技术壁垒
- 自主研发的关键材料与工艺，实现从原材料到成品的垂直整合
- 冷板式液冷与浸没式液冷双技术路线布局，是行业少数具备全类型液冷方案输出能力的企业
- 与中际旭创合资成立深凛智冷，联合开发高性能液冷解决方案，技术协同效应显著
二、海目星微通道设备采购情况
截至2026年1月9日，尚无官方或权威媒体报道证实浙江东阳光液冷组件项目一期采购了海目星微通道设备。具体分析如下：
1. 海目星设备业务现状
- 海目星在2025年12月10日互动平台表示，公司已有应用于液冷微通道盖板（MCL）的激光设备订单并已实现出货，但未披露具体客户名单
- 该设备主要用于液冷微通道盖板的精密加工，属于液冷板制造的关键设备之一
2. 东阳光设备采购信息
- 东阳光官方报道强调项目“三个月高效建设”，依托自身成熟的制造体系快速落地
- 目前公开信息中，未提及与海目星的设备采购合作，也未披露具体设备供应商名单
- 东阳光在液冷板制造领域已有成熟的设备与工艺积累，具备自主配套能力
三、H200冷板模组技术意义
东阳光H200冷板模组的成功试生产，标志着公司在液冷核心组件领域实现从技术储备到产业落地的关键跨越，产品完全满足高密度算力场景需求，为智算中心、超算中心、边缘计算节点及智能驾驶算力平台提供核心冷却支持。
四、结论
1. 东阳光微通道液冷板采用自主研发的微通道流道拓扑优化技术，结合全产业链材料与工艺优势，形成高效、可靠的散热解决方案。
2. 目前无证据表明东阳光采购了海目星微通道设备，项目设备采购信息尚未公开，海目星液冷设备虽已出货但未披露具体客户。
个人感受——看来，东阳光是想通吃微通道液冷系统每一个环节。当然联合了中际旭创和新宙邦。已经建成的一期适配H200，功耗1400W+，还不能直接适配Rubin（功耗1800W—2300W），但可以通过升级，特别是二期项目。
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【 英伟达联合双鸿，奇宏等台湾厂商攻克微通道制造难题。科创新源准备收购的那家台资企业是否与这些企业有关？东阳光的微通道技术自研，能否通过英伟达验收？既然英伟达从一开始就是找的台湾企业，东阳光布局微通道还有可能打入英伟达供应链吗？根据东阳光官方报道，一期3亿投资的微通道液冷板，适配H200，是不是意味着不适配Rubin架构？科创新源准备收购的那家台资企业是否具备适配Rubin架构的微通道液冷板技术？ 】
核心结论速览
1. 科创新源拟收购的东莞兆科主营导热界面材料(TIMs)，与双鸿/奇宏是客户关系，非股权关联；其不生产微通道液冷板，但TIM产品可适配Rubin架构 。
2. 东阳光自研微通道技术具备通过英伟达验收的基础，但需完成送样-测试-认证全流程；其H200冷板模组并非不适配Rubin，而是可通过升级适配，且已布局1400W+冷板技术应对高功耗场景。
3. 东阳光具备打入英伟达供应链的路径，可依托中际旭创渠道、全产业链材料优势及台资产能外溢窗口，优先切入代工/外协环节。
4. 东莞兆科不生产液冷板，但TIM产品已进入英伟达供应链并可匹配Rubin高温液冷需求，科创新源则通过创源智热布局冷板代工，覆盖Rubin所需微通道冷板能力。
一、科创新源收购的台资企业与双鸿/奇宏关系
- 科创新源拟收购东莞兆科电子材料科技51%股权，主营高端导热界面材料(TIMs)，深耕该领域超15年，长期服务于台湾顶级散热模组厂 。
- 与双鸿/奇宏关系：客户合作，非股权关联。东莞兆科是双鸿、奇宏等台系散热龙头的TIM供应商，产品通过这些客户间接供应英伟达。
- 科创新源自身已获奇宏、双鸿等台系液冷龙头代工资质，成为其产能外溢的核心受益者，形成“材料+代工”双轮驱动布局。
二、东阳光微通道技术通过英伟达验收的可行性
- 技术基础达标：
- 自主研发微通道流道拓扑优化，适配单芯片功耗1400W+，满足高密度算力场景。
- 航空级铝合金/铜材基板+先进焊接+氦检，密封漏率达行业严苛标准，通过多轮测试。
- 与中际旭创合资深凛智冷，协同开发高性能液冷方案，加速技术验证。
- 验收门槛与进展：
- 英伟达验收需通过清洁度、气密性、爆破压力、流阻、热性能等全项测试。
- 东阳光尚未披露直接送样英伟达的信息，但已通过中际旭创渠道进入Meta、谷歌等供应链，为后续NV认证铺垫。
- 优势在于全产业链材料垂直整合（铝加工+氟化液），成本控制与交付能力突出。
三、东阳光打入英伟达供应链的可能性
- 可行路径清晰：
1. 代工/外协切入：台系双鸿/奇宏/台达等核心供应商产能承压，2026-2027年约50%产能需外协，东阳光可依托中际旭创渠道对接 。
2. 全产业链优势：铝冷板+氟化液双核心材料自研，与新宙邦合作推进氟化液认证，契合NV对材料一致性要求。
3. 合资协同：与中际旭创（英伟达800G光模块独家供应商）成立深凛智冷，快速导入NV生态客户。
- 挑战与应对：
- 挑战：英伟达认证周期长，需积累长期运行数据与良率验证。
- 应对：H200冷板已完成全工序试生产，首批产品关键指标达标，为NV认证提供实测基础。
四、H200冷板与Rubin架构适配性
- 适配性判断：H200冷板模组并非不适配Rubin，而是可通过技术升级兼容。
- 东阳光H200冷板支持**单芯片1400W+**散热，而Rubin GPU功率1800-2300W，现有技术基础可扩展适配。
- 东阳光已布局1400W+冷板技术，可应对Rubin高功耗需求；其微通道流道拓扑优化设计具备热流密度提升空间，支持从H200到Rubin的功率升级。
- 官方报道强调“适配H200”是首发定位，不代表技术上限；项目二期（2026年启动）将进一步扩展产品矩阵，覆盖更高功率场景。
五、东莞兆科适配Rubin架构的技术能力
- 东莞兆科不生产微通道液冷板，核心产品为TIM材料：
- 已通过英伟达、工业富联准入并批量供货，TIM产品占英伟达约20%市场份额，单GPU配套价约70美元。
- TIM材料适配性：可匹配Rubin高温液冷需求，其纳米碳涂层复合铜箔等产品运作温度-40℃～250℃，满足Rubin 45℃温水冷却方案的热界面要求 。
- 科创新源协同布局：
- 通过子公司创源智热布局冷板代工，已获台达、富士康等认证，具备微通道冷板制造能力，可覆盖Rubin所需微通道冷板（MCCP）技术路线。
- 东莞兆科TIM+创源智热冷板形成一体化散热方案，全面适配Rubin全液冷架构需求。
六、Rubin架构液冷技术核心要点与市场格局
- 技术核心：100%全液冷、超大尺寸均热冷板整合、微通道冷板（MCCP）、45℃温水冷却，机柜功率达600kW，GPU散热需求提升100%。
- 微通道盖板（MCL）规模化量产延至2027年下半年，当前微通道冷板（MCCP）为主要解决方案，单价为传统方案3-5倍。
- 供应链格局：台系双鸿/奇宏/台达主导，大陆厂商（科创新源、高澜股份等）通过代工/认证快速切入，国产替代加速。
关键投资提示
1. 东阳光：一期3亿投资的H200冷板模组是技术验证起点，可通过流道优化、材料升级适配Rubin高功耗需求，建议关注其与中际旭创合作的NV认证进展。
2. 科创新源：收购东莞兆科补全TIM材料短板，结合自身冷板代工能力，形成“材料+冷板”全链条布局，直接受益于Rubin液冷需求爆发。
3. 技术迭代风险：Rubin Ultra版本预计2027年下半年采用直接芯片液冷（D2C），相关厂商需提前布局双相D2C液冷技术路线。