山哥，我又重新找另一个AI问了，懂了
英特尔和台积电的先进制程散热需求与宜安科技的液态金属技术高度匹配：
英特尔芯片内微流体冷却：属于第四代散热路径，宜安的液态金属填充技术可直接应用于此场景；台积电2nm内置散热结构：宜安的材料特性（高导热、纳米级填充）契合高集成度芯片的散热需求。 合作可能性：基于技术协同性和历史客户基础，宜安科技有望成为两家巨头的潜在合作伙伴，但需关注后续技术验证和订单落地进展。
💡 提示：文档中多次强调宜安科技的液态金属专利全球通用且已进入头部供应链，其技术壁垒（如非晶合金压铸、纳米散热填充）是切入先进制程的关键