美国对华半导体出口制裁再度加码！当地时间 2025 年 10 月 7 日，美国众议院“中美战略竞争特别委员会”两党议员在经过数月的调查之后发布发布涉华半导体出口管制重要报告，发现美国及其盟友在限制中国进行先进制程建设时存在漏洞，这使得中国能够购买近 400 亿美元的尖端芯片制造设备，包括ASML、TEL以及美国的Applied Materials、KLA和Lam Research在内的美国及其盟国的公司，为中国的半导体制造业提供了支持。调查报告显示：2024 年，东京电子 44% 的收入来自中国，泛林集团为 42%，科磊为 41%，阿斯麦和应用材料公司均为 36%。美国政府认定的五家对美国家安全构成严重威胁的公司是其主要客户，涵盖SMIC北京、青岛芯恩、鹏芯旭、长江存储。10月8日光刻机巨头阿斯麦在阿姆斯特丹交易所一度下跌7.1%，创下7月以来最大盘中跌幅。特别委员会提出多项政 策建议：1）统一美国及盟友的出口管制。确保美国的盟友和伙伴国家，尤其是荷兰和日本，能够完全遵循并执行美国的出口管制政 策。2）扩大中国国内转移的管制，要求设备商只能向最终用户销售设备，并安装定位追踪技术，防止设备被转移到受限实体。3）限制向中国出口对半导体制造设备生产至关重要的零部件，包括限制较旧制程的DUV（国内已突破）。4）禁止全球任何使用美荷日设备的晶圆厂同时使用中国制造的半导体设备。5）扩大实体清单范围，将更多半导体公司列入实体清单，并加强执法力度。24年国内半导体设备进口规模达2800亿量级，今年前8月仍呈现同比5-10%的增长。主要品类为刻蚀机，cvd，量检测设备等，存在较大替代空间。结合产业情况，进口设备多数为纯成熟或成熟/亚先进混用设备（国产替代可行性高），先进制程专用极罕见。潜在出口限制有望为国内企业带来额外订单。本次新增成熟制程设备出口管制，如限制落地对国产设备企业替代形成实质利好；2024财年，美系厂商成熟设备对大陆的敞口高达200亿美元，而国产设备已基本可实现替代。作为最底部最坚定看好半导体先进制程自主可控的团队，我们坚定认为美国对于国内半导体制造工业的限制只会持续层层加码，这次限制的核心是进一步锁死海外设备厂对华销售、有可能把限制提升至45nm、扩大实体名单、限制DUV出口，美国对华限制持续收紧，半导体设备及零部件的国产替代趋势会进一步明确，尤其是先进存储和先进逻辑的国产化弹性巨大，市场可能会按照设备板块的中期空间演绎，板块值得持续关注。下半年两家存储龙头长存长鑫的IPO和新厂扩产预期的持续拉动，全年扩产较上半年预期提升，扩产持续落地。26年看，全年扩产预期12万片以上，单万片资本开支提升+国产化率进一步提升，国内设备公司持续受益。此外，先进逻辑的国产替代有望上一个新的台阶，高国产化产线（20%→50%+）有望逐步落地，进一步拉动国产化率提升空间。今年是国产先进制程设备的突破大年，明年是先进制程代工的扩产大年，先进制程主要分为存储芯片和逻辑芯片，无论是从ai拉动需求推动还是从自主可控角度出发，国内先进存储产线的长存长鑫三期进度提速势在必行；此外，国产先进逻辑产线进展顺利，中芯N+3产能持续放量，华虹集团（华虹公司体外）也传来先进制程相关的好消息（具体请见小秘圈上周提示），设备板块beta反转时刻已至；从产业调研情况，机构判断零部件厂商Q4订单增长显著，设备订单大年有望积极带动零部件厂商稼动率提升，业绩有望迎来拐点且股价处于相对低位，继续看好圈子持续强调的光刻机/半导体设备/设备零部件等环节。先进制程扩产相关机会：①前道设备（炒确定性）：拓荆科技、京仪装备、中科飞测等。②后道检测（炒订单弹性）：长川科技、赛腾股份、胜科纳米等。③零部件（炒合作关系）：利和兴、富创精密、新莱应材等。④光刻机（炒想象空间）：茂莱光学、汇成真空、福光股份、波长广电、聚和材料（掩模版）等。