伯恩斯坦：半导体设备超级周期确立，中国市场韧性远超预期

（报告原文核心内容 + 完整解读）

伯恩斯坦（Bernstein）本次发布的半导体设备行业深度报告，原标题为《全球半导体设备：更强，更持久》（Stronger for longer），核心定调全球半导体设备超级周期正式确立，同时彻底扭转了对中国市场的悲观预期，以下为报告原文核心内容及完整权威解读：

一、报告核心预测：彻底推翻传统周期模型，超级周期正式确立

此前市场主流观点认为 2025 年将是全球晶圆厂设备支出（WFE）的周期高点，后续将进入下行回调阶段；伯恩斯坦在本次报告中彻底推翻该判断，大幅上修 2026-2028 年全球 WFE 支出预测，勾勒出持续扩张的增长曲线：

2026 年全球 WFE 预测从 1320 亿美元上调至1410 亿美元，同比增速达 18.5%；

2027 年全球 WFE 预测从 1310 亿美元（原预期衰退）大幅上调至1580 亿美元，同比增长 11.8%；

首次给出 2028 年长期展望，预计全球 WFE 支出将达到1640 亿美元，行业将维持稳健上行态势。

二、超级周期的两大核心驱动力

（一）全球市场：AI 与存储形成双周期共振

报告指出，本轮超级周期并非短期供需波动，而是 AI 算力革命与存储芯片复苏形成的罕见双轮驱动，具备极强的持续性：

AI 逻辑芯片需求爆发：生成式 AI 从训练转向大规模推理部署，带动高端 GPU、先进逻辑芯片需求指数级增长，全球头部晶圆代工厂、IDM 厂商持续加码先进制程产能建设，直接拉动刻蚀、沉积、光刻等核心前道设备订单；

存储芯片全面复苏：为支撑 HBM（高带宽内存）制造与先进节点迁移，全球 DRAM 设备支出迎来爆发，报告预计 2026 年全球 DRAM 设备支出将增长 30%，2026-2027 年分别上修 13 亿美元、32 亿美元预期；同时 NAND 行业升级复苏，进一步放大设备需求弹性。

分区域来看，全球非中国地区 2026 年设备支出预计增长 25%，2027 年增长 15%，是全球增长的核心基本盘。

（二）中国市场：韧性远超预期，2029 年前无产能消化期

报告对中国市场的预期完成 180 度大反转，彻底推翻此前 “中国市场将进入资本开支消化期、2027 年支出大幅下滑” 的判断，成为本次报告最大亮点：

核心预测上修：2026 年中国 WFE 支出增速预测从 7% 上调至10%，2027 年从原预期下滑 14%，大幅上修为增长 7%；2025-2027 年中国 WFE 需求预测分别上调 17 亿、49 亿、160 亿美元，预计 2025-2028 年中国 WFE 需求将分别达到 500 亿、550 亿、590 亿、610 亿美元；

两大核心支撑逻辑： 本土 AI 芯片制造需求迫切：为满足国内算力需求，中国必须自建先进逻辑芯片产能，本土晶圆代工厂成为核心驱动力，政策端对 AI 芯片本土化的扶持，为产能扩张提供了确定性保障； 存储产能扩张持续提速：为支撑本土 HBM 制造，国内 DRAM、NAND 产能扩产意愿强烈，长江存储、长鑫存储等本土龙头的产能建设稳步推进，叠加长鑫存储等企业潜在 IPO 带来的现金流补充，将持续拉动设备采购需求；

最终结论：中国半导体设备市场2029 年之前都不会进入产能消化期，具备长期成长性，而非市场此前担忧的短期脉冲式增长。

三、全球设备厂商投资评级与核心观点

报告基于超级周期的判断，对全球主流半导体设备厂商全部给出积极评级，核心标的观点如下：

美国三大设备巨头：均给予 “跑赢大盘” 评级。最看好应用材料（AMAT），将目标价从 325 美元大幅上调至 390 美元，核心逻辑是其在 DRAM 领域敞口最大，且估值具备显著优势；维持科磊（KLAC） 1750 美元目标价，认可其在制程控制领域的绝对霸主地位，护城河极深；上调泛林集团（LRCX） 目标价至 285 美元，看好其在 NAND 升级和刻蚀领域的龙头优势。

光刻机龙头阿斯麦（ASML）：列为欧洲半导体首选标的，目标价 1600 欧元（美股 1911 美元），核心逻辑是 DRAM 与先进逻辑扩产带动光刻强度显著提升，同时中国市场对 DUV 光刻系统的需求持续强劲，带来额外增长空间。

日本设备厂商：给予东京电子（TEL） 49900 日元目标价，看好其在存储领域的广泛布局，叠加日元贬值带来的定价与利润率优势；给予Kokusai Electric 6930 日元目标价，认可其在批处理 ALD 技术的全球领先地位，将直接受益于 GAA 晶体管普及、NAND 行业升级与中国 DRAM 支出增长。

中国本土设备龙头：对中微公司、北方华创、拓荆科技全部维持 “跑赢大盘” 评级，核心逻辑是国产替代加速，本土晶圆厂扩产带动本土设备商市场份额持续提升。其中给予北方华创 650 元目标价，认可其平台型龙头优势与多元化客户布局；给予中微公司 460 元目标价，看好其在介质刻蚀领域的全球竞争力；给予拓荆科技 450 元目标价，认可其在薄膜沉积与先进封装设备领域的技术突破。

四、核心财务数据验证：高增长伴随高质量现金流

报告通过财务模型测算，验证了本轮超级周期下，头部设备厂商的增长具备极强的盈利与现金流质量，而非低质量的规模扩张：

应用材料（AMAT）：营收预计从 2025 财年的 283 亿美元增长至 2028 财年的 372 亿美元，毛利率从 48.6% 稳步提升至 49.5%；2026 财年自由现金流预计达 77.6 亿美元，2028 年将突破 107 亿美元，具备极强的股东回报能力。

科磊（KLAC）：2026 财年毛利率预计达 62.2%，运营利润率维持 43% 左右的高位，自由现金流转化率常年超过净利润的 90%；2026 财年自由现金流预计达 48 亿美元，2028 年增长至 67 亿美元，资产负债表健康，净杠杆率极低。

五、报告最终核心结论

报告最终提炼出三大核心关键词，作为本轮半导体设备超级周期的投资主线：超级周期、中国韧性、存储复苏。

忘掉传统半导体行业 “峰谷交替” 的周期见顶论调，AI 算力需求的指数级增长，决定了半导体制造设备的投入才刚刚开始，2026-2027 年行业增长的确定性持续提升；

不要低估中国半导体产业发展的决心与能力，逻辑芯片自主化与存储芯片产能建设，将让中国市场成为全球设备行业的核心增长引擎，本土设备龙头将迎来长期结构性利好；

DRAM 与 NAND 的扩产周期已经全面到来，尤其是与 AI 深度绑定的 HBM 产业链，是筛选投资标的的核心标准，存储业务敞口更高的厂商，将具备更强的业绩弹性。