【搬运工】AI芯片热密度提升，封装型液态金属TIM替代硅脂在浸没式液冷中填充芯片表面与冷却液间存在的微米级气隙，实现超低热阻传导。
封装型液态金属 TIM 相关的 A 股有不少，以下是部分企业介绍：
宜安科技：是国内少数掌握液态金属核心技术的企业之一，拥有全球最大规模生产锆基非晶合金的生产线，具备从材料精炼到设备制造等一系列能力，也是全球唯一将液态金属应用在汽车业的企业，液态金属铰链已和 5 家客户开展合作。
东方锆业：国内唯一一家拥有自主知识产权的海绵锆生产企业，海绵锆是液态金属的重要原料之一，可为可穿戴领域的液态金属制造提供原材料，是全球品种最齐全的锆制品专业制造商之一。
德邦科技：高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点 “小巨人” 企业。收购的苏州泰吉诺新材料科技有限公司开发出低凝固点液态金属等产品应用于数据中心，客户包括英伟达、华为、富士康。其控股子公司泰吉诺主业包含高端导热界面材料（TIM）的研发、制造与销售，提供从 TIM1、TIM1.5 到 TIM2 的全套解决方案。
回天新材：是热界面材料的前端企业，2025 年 1 月初，公司回复确认了通过 MPS 向英伟达供应芯片封装用胶板块系列产品，其中包括了芯片级导热界面材料。
长电科技：公司具备以液体金属作为 TIM（热介质材料）的散热技术，并已应用于先进封装中。
东睦股份：主要从事粉末冶金机械零件的生产和销售，在华为折叠屏手机 MIM 精密加工、液态金属等环节实现量产应用。
【申万宏源化工】液冷渗透趋势显著，把握配套散热材料投资机会
#AI服务器迎来液冷时代。AI服务器功率2000-3000W，远高于普通服务器功率300W-1000W，随着功耗的持续提升，英伟达自BlackWell架构开始使用液冷，DGX GB300系统引入机架级液冷设计，方案为冷板式液冷。黄仁勋预计在2027年下半年将推出的Vera Rubin Ultra机架，功率将高达 600kW，并计划全面转向浸没式液冷方案。
#一、氟化液是理想的浸没式冷却液，市场空间广阔。浸没式液冷技术中，冷却液需满足不腐蚀、不导电的基本要求，同时兼顾介电性能、沸点和成本因素，氟化液是目前最好的选择，品类主要有全氟烯烃、全氟聚醚、全氟胺等。相关标的：八亿时空、新宙邦、巨化股份、永和股份、东阳光。
#二、冷板式液冷新趋势：双相冷板及散热介质R134a。单相冷板散热介质主要为水、乙醇， 通过对流进行散热，流速较高，维护成本较高；双相冷板通过相变（气化/蒸发）进行散热，散热能力提升显著。目前R134a制冷剂因低沸点和强汽化吸热能力在下游得到应用认可。相关标的：巨化股份、三美股份、昊华科技、永和股份。
#三、热界面材料：消除“接触热阻”的关键纽带。TIM承担电子器件散热第一道关卡，同样液冷结构中芯片–TIM–冷板这一界面热阻正在变成影响系统可靠性与散热效率的“隐形天花板”，英伟达GB300的TIM也从硅脂更换为镓基合金。
热界面材料相关 A 股有很多，以下是部分介绍：
领益智造（002600）：是导热界面材料上市公司中市值较大的企业之一，截至 2025 年 7 月 25 日，总市值为 642.65 亿元。公司在热界面材料领域有一定的市场份额，业务涵盖多个领域，其产品可应用于电子设备等的散热。
飞荣达（300602）：总市值为 133.48 亿元（截至 2025 年 7 月 25 日），公司官网产品包含 TIM 导热界面材料，在导热界面材料的研发和生产方面有一定的实力，产品应用于电子、通信等行业。
联瑞新材（688300）：截至 2025 年 7 月 25 日，总市值为 121.17 亿元。公司在导热界面材料领域有相关业务布局，其产品在填充导热等方面有应用，2025 年第一季度营业收入为 2.39 亿元，同比增长 18%。
苏州天脉（301626）：主营业务为热管理材料及器件的研发、生产及销售，热管理材料及器件产品主要包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域，客户涵盖三星、华为、宁德时代等众多知名品牌。
中石科技（300684）：总市值为 81.26 亿元（截至 2025 年 7 月 25 日），公司导热材料、屏蔽材料等产品已实现国产替代的重要突破，导热界面材料产品广泛应用于消费电子、数字基建、智能交通等行业，2025 年第一季度营业收入为 3.49 亿元，同比增长 16.41%。
思泉新材（301489）：是国内电子热管理材料领域的领先企业，专注于为消费电子、新能源汽车、AI 硬件等提供散热解决方案，其新兴业务包括导热界面材料，如凝胶、垫片等，客户有苹果、小米、三星等头部厂商。
回天新材（300041）
：是热界面材料的前端企业，公司通过 MPS 向英伟达供应芯片封装用胶板块系列产品，在导热胶等领域具有技术优势，市场份额领先，产品广泛应用于新能源、大交通、5G 通信等领域。
德邦科技（688035）：总市值 58.97 亿元（截至 2025 年 7 月 25 日），收购的苏州素吉诺新材料科技有限公司开发出低凝固点疲态金属等产品应用于数据中心，三大客户包括英伟达，其在热界面材料领域有一定的技术和市场优势，2025 年第一季度营业收入为 3.16 亿元，同比增长 55.71%。