兆驰股份成立于2005年4月,2010年6月在深圳证券交易所中小企业板上市。公司总部位于深圳市龙岗区,实际控制人为董事长顾伟先生。经过近20年的发展,公司已从最初的消费电子代工企业,成功转型为"智慧显示+LED全产业链+半导体技术"的科技创新型制造企业。
公司发展经历了三个主要阶段:
初创期(2005-2010年):以DVD、机顶盒等消费电子产品的ODM业务为主,建立了完善的制造体系和质量管理流程。
成长期(2011-2018年):拓展至液晶电视ODM制造,成为全球领先的电视代工厂商,期间营收从30亿元增长至100亿元。
转型期(2019年至今):重点布局LED全产业链,投资建设兆驰半导体LED外延片和芯片项目,切入Mini/Micro LED领域,并开始向半导体光通信领域延伸,完成从传统制造向科技创新的转型。
截至2025年6月30日,公司实际控制人顾伟通过南昌兆驰投资合伙企业(有限合伙)持有公司16.32%的股份,通过深圳市兆驰投资控股有限公司持有4.18%的股份,合计控制20.50%的股权。前十大股东合计持股比例达45.67%,股权结构相对稳定。机构投资者持股比例约为35%,其中包括多家公募基金和保险资金。
公司采用事业部制管理,主要子公司包括:
兆驰半导体:负责LED外延片和芯片的研发生产,注册资本30亿元,2024年净利润达5.2亿元。
兆驰光元:专注LED封装业务,产品涵盖SMD、COB等全系列封装产品,客户包括三星、TCL等头部品牌。
兆驰晶显:负责Mini/Micro LED显示模组制造,COB显示模组产能行业领先。
兆驰供应链:提供供应链管理服务,优化原材料采购和库存管理。
兆驰国际:负责海外业务拓展,在越南设有生产基地。
2025年上半年,公司实现营业收入84.83亿元,同比下降10.89%;归母净利润6.61亿元,同比下降27.37%。业绩下滑主要受全球消费电子市场需求疲软以及电视ODM业务竞争加剧影响。分季度看,Q2业绩环比改善明显,营收环比增长15%,净利润环比增长28%。
2025年上半年公司毛利率为16.84%,净利率为8.49%。分业务看:
LED业务毛利率维持在25%以上,其中Mini LED显示模组毛利率超过30%
电视ODM业务毛利率约10%-12%,受面板价格波动影响较大
光通信业务目前仍处于投入期,毛利率为负,预计2026年可实现盈亏平衡
截至2025年6月30日:
总资产285.74亿元,净资产143.86亿元,资产负债率49.63%
货币资金42.36亿元,短期借款35.72亿元,长期借款18.45亿元
应收账款48.25亿元,账期主要集中在90天以内
存货33.18亿元,其中原材料占比35%,在产品占比40%,产成品占比25%
2025年上半年经营活动现金流净额9.73亿元,同比增长230%,主要得益于应收账款管理改善和存货周转效率提升。投资活动现金流净额-7.25亿元,主要用于光通信产线建设。筹资活动现金流净额-4.36亿元,主要为偿还到期债务。
公司是全球领先的电视ODM厂商,2024年出货量达1250万台,全球市场份额约8%。主要客户包括三星、LG、索尼、夏普等国际品牌,以及小米、创维等国内品牌。
产能布局:
深圳基地:月产能60万台,主要生产中高端产品
南昌基地:月产能80万台,成本优势明显
越南基地:月产能提升至1100万台,主要应对贸易壁垒,人工成本较国内低30%
技术优势:
具备4K/8K超高清显示技术,8K电视出货量占比达15%
安卓TV和自有OS系统开发能力,软件团队超过200人
人工智能语音交互技术,支持多国语言识别
公司是全球主要的机顶盒供应商之一,年出货量超过800万台。产品涵盖有线、卫星、地面和互联网机顶盒,与国内外多家运营商建立了长期合作关系。2024年该业务收入达28亿元,毛利率维持在18%左右。
产能规模:拥有100万片/年4英寸氮化镓芯片产能,产能利用率达85%
技术水准:Mini LED芯片波长均匀性±3nm,良率达98%,处于行业领先水平
市场地位:氮化镓芯片产销规模全球第一,Mini RGB芯片市占率超50%
客户结构:除自用外,外部客户包括国星光电、瑞丰光电等头部封装企业
产品系列:涵盖SMD、COB、倒装等全系列封装产品,月产能达5000KK
技术优势:Mini COB背光技术行业领先,可实现千级分区,对比度达100万:1
客户群体:服务三星、TCL、海信等头部电视品牌,2024年外部销售占比40%
产能规模:COB显示模组产能25,000㎡/月,2024年出货量行业第一
市场地位:COB直显市占率超50%,P1.0以下微间距产品市占率达60%
技术亮点:P0.9以下微间距显示技术领先,产品毛利率超30%
应用领域:主要应用于高端商业显示、会议室、指挥调度中心等场景
公司正在构建"光芯片-光器件-光模块"垂直一体化能力:
光芯片:25G DFB激光器芯片已量产,良率达70%,正在开发50G DFB、100G VCSEL芯片
光器件:BOSA器件市占率达40%,主要供应给中兴、烽火等设备商
光模块:重点布局400G、800G高速光模块,预计2026年量产
2025年7月,江西兆驰集成光通激光外延与芯片产线正式通线,总投资50亿元,规划产能为月产50万片光通信芯片。公司正在研发硅基光子学技术,为下一代光通信产品做准备。目前已与多家数据中心客户进行产品验证。
公司建立了三级研发体系:
研究院:负责前沿技术预研,包括Micro LED、硅基光子等下一代技术
事业部研发中心:负责产品开发,每个事业部设有独立的研发团队
工厂技术部:负责工艺优化和量产技术支持
2025年上半年研发投入4.28亿元,同比增长15.6%,占营业收入比例5.04%。研发人员1,526人,占员工总数15.8%,其中博士学历35人,硕士学历420人。
截至2025年6月,公司拥有专利1,285项,其中发明专利356项。主要技术成果包括:
Mini/Micro LED芯片技术:芯片尺寸可做到50μm以下
COB封装技术:实现P0.4微间距显示
8K超高清显示技术:支持120Hz刷新率
光通信芯片技术:25G DFB激光器芯片已量产
全球电视ODM市场集中度较高,前五大厂商占比超60%。公司位列全球第二,主要竞争对手包括:
富士康(冠捷):年出货量约2000万台,规模第一
TCL SCBC:年出货量约1500万台,垂直整合能力强
京东方视讯:依托面板资源,增长迅速
惠科:价格竞争激烈,毛利率较低
公司在LED领域已建立全产业链优势:
芯片领域:与三安光电、华灿光电竞争,在Mini LED芯片方面具有优势
显示领域:与利亚德、洲明科技竞争,在COB直显方面市占率第一
光通信芯片市场主要被II-VI、Lumentum等国际厂商垄断,公司是国内少数具备光芯片制造能力的企业之一。主要竞争对手包括:
光迅科技:国内光器件龙头,但芯片依赖外购
华工科技:重点发展传感器业务
海信宽带:在接入网市场具有优势
提升越南基地产能利用率,目标达到80%以上
扩大Mini/Micro LED市场份额,目标市占率提升至60%
完成光通信产线建设并实现量产,目标良率达到80%
优化产品结构,提高高毛利率产品占比
成为全球领先的Mini/Micro LED解决方案提供商,营收目标200亿元
在光通信领域实现技术突破和市场拓展,目标进入行业前三
构建"显示+照明+通信"的半导体产业生态
国际化布局,海外营收占比提升至50%
消费电子需求周期性波动,影响电视ODM业务稳定性
国际贸易环境变化,关税政策调整影响出口业务
行业竞争加剧导致价格战,压缩利润空间
技术迭代速度快,研发投入压力大,每年需要投入营收5%以上
新产品商业化进度不及预期,特别是光通信业务
知识产权纠纷风险,可能面临专利诉讼
应收账款规模较大,占流动资产比例超过25%
汇率波动影响,海外业务占比约50%
产能扩张带来的资本开支压力,未来三年预计投资50亿元
基于2025年预期业绩,公司当前市盈率约20-25倍,低于LED行业平均水平(30-35倍),但考虑到公司在Mini/Micro LED领域的技术领先地位,估值具有一定吸引力。市净率约2.1倍,处于历史较低水平。
LED全产业链布局,协同效应显著,成本优势明显
Mini/Micro LED技术领先,受益于新型显示渗透率提升,预计未来三年复合增长率超50%
光通信业务提供新的增长空间,市场规模超千亿元
现金流稳健,股息率具有吸引力,近三年分红比例保持在30%以上
季度业绩改善情况,特别是毛利率变化趋势
Mini/Micro LED订单获取进度,重点关注大客户拓展
光通信业务客户认证进展,特别是数据中心客户
越南基地产能利用率变化,成本优势能否持续
兆驰股份是一家具有强大制造基因和技术积累的公司,正在从传统的消费电子代工企业向高科技半导体企业转型。公司在LED领域已经建立起全产业链竞争优势,在Mini/Micro LED技术方面处于行业领先地位。光通信业务的布局为公司打开了新的成长空间。
风险提示:以上分析基于公开信息,不构成投资建议。投资者应谨慎评估风险,做出独立判断。市场有风险,投资需谨慎。