AI、先进封装和存储扩产的产业链传递过程分析

首先表明观点，科技必然是本轮牛市的主线，半导体个股调整对于板块持仓较低的投资者来说是一次绝好的调仓机会，半导体指数经历了8月和9月连续大涨，很多个股都有50%以上收益，目前进入调整期，个人预判在最晚在Q3财报季之前就结束了，如果连续走5%这种大幅杀跌，那可能几天就结束了。

今年Q2，因为曙光和海光的重组出了一份过于欺负小股东的重组预案，将持仓3年多的头2号仓位曙光和海光给清仓了。同时，立马顺着产业链下游方向做了仓位集中，在此也将个人对于产业链传递分析和链条中估值合适的标的做个列示，仅供参考：

一、AI及先进封装产业链传递线

1、海外AI算力卡的爆发，带来以整机厂商工业富联，以及重要部分厂商中际旭创、新易盛、胜宏科技等的崛起。同时期，引发了海外向国内的传递；

2、国产AI算力卡的崛起，带来以寒武纪、海光信息为代表的ASIC/DCU厂商崛起。但由于代工产能限制，供应量无法跟上需求，国产先进制程在奋力突围；

3、国产先进制程在Q3大概率实现了量产阶段的跑通，麒麟芯片型号也敢秀了、昇腾发展路径也大大方方公布给你看，光刻机零部件标的们也纷纷拉升了几回，看看下周新凯来的大家伙会不会在深圳露脸，接下来就到先进产能扩产大周期了；

4、先进产能扩产，对半导体设备订单增量先行，随后将传导至材料和封测

——设备：$中科飞测(SH688361)$ 量检测市场空间在设备中排名第四，同时也是国产化极低的领域，对比800亿的拓荆和2300亿的中微公司，飞测空间还足够大

——材料：安集科技产业还未到爆发阶段利润增速就已维持在50%+，26年净利润大概率去到11-12亿元，折合目前市值PE不到35x；彤程新材子公司北京科华是光刻胶重要供应商，目前看明年PE也就35x，在合理区间内

——先进封装及测试：大BOSS盛合晶微预计明年Q1正式上市，另外第三方独立测试服务商$伟测科技(SH688372)$ 开始重新进入利润爆发期，上一轮周期这哥们的净利率去到了30%+，本轮在AI的带动下必然有过之而无不及

二、存储产业链传递线

存储的缺货潮带来了产业链史诗级的机会，长鑫IPO辅导已验收，大概率Q4就会正式申报，长存的IPO辅导也在过程中，存储扩产不依赖于先进光刻机，而刻蚀和薄膜沉积又是国内强项，相对弱一些的键合设备和测试机国内企业也在突破中，轰轰烈烈的两存扩产期已来到：

1、产业链传递首先受益的必然是设备，以中微公司和拓荆科技为代表的国产优秀厂商俨然已启动市值大跃进，在测试端的长川科技和精智达也抓住了机会

2、扩产后的下一个传递是材料，X-tacking和HBM带来最大的增量是对抛光液消耗，这也是安集科技明后年持续高速增长的支撑基石，其次是前驱体，市场空间和抛光液差不多是20亿美元+，国内龙头是$雅克科技(SZ002409)$ ，它的缺点是增速不高，但明年估值PE也就25x，还是很有吸引力的。

综上，希望对想调仓到半导体的球友们有些帮助。