国产化产业链传递之半导体材料投资机遇（续）
四、抛光材料
抛光材料在IC制造材料中成本占比约7.2%，抛光材料是半导体制造工艺中的关键耗材，主要包括化学机械抛光（CMP）液和抛光垫，对应的龙头上市公司分别是安集科技和鼎龙股份。
目前国内市场竞争格局较好，龙头地位稳固，两家龙头公司的估值较为合理，共同受益于国产化进程。抛光材料板块也是本人当前最为看好的半导体材料投资方向之一，关于该领域龙头公司的分析，在此处不多赘述，有兴趣的可以去翻本人历史帖子。
五、光刻胶
光刻胶在IC制造材料中成本占比约6.1%。半导体级别的光刻胶国内上市公司主要为$彤程新材(SH603650)$ 、南大光电、晶瑞电材和上海新阳。另外，还有一位重要玩家是未上市的徐州博康，公司拥有30多款ArF和KrF光刻胶配方，获华懋科技及国家大基金二期战略投资。
1、由于高端光刻胶国产化率极低，其在半导体材料中具备高战略替代意义和情绪指示价值，常随光刻机等上游设备概念炒作产生股价联动，是市场关注度高、易于形成共识的布局方向；
2、上市公司中龙头辨识度不高，基于以下因素个人比较看好彤程新材：
（1）其子公司北京科华在国内高端光刻胶领域技术处于第一梯队，产品覆盖KrF、ArF等制程，已进入主流客户供应链；且
（2）当前估值在可比公司中具备一定优势，目前看2026年PE约34x，但也跟其有橡胶助剂业务拉低整体估值有关系。
六、湿电子化学品
湿电子化学品在IC制造材料中成本占比约4%，分为通用湿电子化学品和功能湿电子化学品两大类，涵盖的产品类型比较多：
湿电子化学品的原材料主要是由一些基础化学品组成，比如氢氟酸、硫酸、氢氧化钾、异丙醇等原材料构成，原材料的纯度越高，湿电子化学品的杂质就越少。根据SEMI标准，湿电子化学品按纯度由低到高分为G1-G5五个等级，集成电路制造通常要求G4及以上级别，其中G5级别技术壁垒最高。
1、国内上市公司多专注于单一或少数几个产品品类，尚缺乏在全系列产品中均具备显著市场占有率的龙头企业，竞争格局相对分散；
2、$江化微(SH603078)$ 在国内企业中产品种类覆盖相对领先，其G5级超高纯湿电子化学品（如盐酸、硫酸、双氧水等）已导入多家半导体客户；上海新阳在电镀液及清洗液领域竞争力突出，并同步布局光刻胶等其它材料；此外还有兴福电子、晶瑞电材、格林达、中巨芯等一批企业；
3、该板块整体市场关注度较低，独立性行情较少，投资价值多被视为配套性。板块内可关注江化微（2026年PE约50x），个人会关注主业兼具其他热点概念且估值相对合理的上市公司，如上海新阳。
七、靶材
靶材在IC制造材料中成本占比约3%，超高纯金属溅射靶材主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到99.9995%（5N5）以上。
1、国内主要上市公司包括江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等，其中江丰电子在技术实力、客户覆盖与产业规模方面居于绝对领先地位，为A股该细分领域的龙头公司；
2、江丰电子扎根超高纯金属溅射靶材近二十年，在全球半导体溅射靶材制造商中排名前三，2024年，江丰电子核心产品超高纯金属靶材在国内12英寸晶圆厂的市占率已达73%，同时，公司还布局了半导体零部件板块，抗风险能力较强；
3、$江丰电子(SZ300666)$ 在估值上对应2026年PE约33x，近三年营收复合增长率31%、净利润复合增长率55%，呈现高成长特征，估值水平在半导体材料板块中处于合理区间，具备“绩优+成长”属性。
（未完待续）
封装材料不是本人的强项，还在努力学习中，等以后懂一些了再写。第三篇打算从估值、财务数据、财务比率等多可量化维度对主要半导体材料上市公司评估并排名，挑选出几家最具财务硬实力的公司。