快克智能：银烧结是碳化硅芯片封装和模块封装的核心工艺

证券之星消息，快克智能(603203)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：银烧结技术可否用于固态电池快克智能董秘：尊敬的投资者您好。银烧结是碳化硅芯片封装和模块封装的核心工艺，主要用于新能源汽车电驱逆变器、车载充电机（OBC）和DC/DC高低压转换器，谢谢。投资者：贵公司直接间接给华为提供什么设备？快克智能董秘：尊敬的投资者您好。公司已经和您提及公司在第三代半导体碳化硅封装领域有合作的发明专利，并提供银烧结设备；在车载激光雷达和功率模块领域提供AOI设备；和您所提公司的CM厂，如华勤、龙旗等展开间接合作，提供精密焊接、焊点AOI等工艺装备应用于智能手表、手环、TWS耳机等产品，谢谢。投资者：请问快克智能有产品应用于智能驾驶吗？谢谢。快克智能董秘：尊敬的投资者您好，公司深度参与新能源车智能化，已为ADAS中的毫米波雷达、激光雷达、摄像头提供自动化成套解决方案，为控线