方邦股份：公司可剥铜产品市场基本被日本三井金属垄断

证券之星消息，方邦股份(688020)07月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，请问公司哪些产品可以用PCB印制线路板上？公司的产品有哪些优势？是否已经具备国产替代能力？方邦股份董秘：尊敬的投资者您好！公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。可剥铜产品市场基本被日本三井金属垄断，公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势，性能参数可对标竞品，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，未来1-2年内订单起量有望加快。感谢您的关注！投资者：你好，请问公司有产品可以用于AI智能眼镜吗？公司消费电子领域有哪些布局？与哪些终端客户有业务往来？方邦股份董秘：尊敬的投资者您好，