方邦股份：公司可剥铜产品具有表面轮廓极低等优势

证券之星消息，方邦股份(688020)07月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，请问公司PCB铜箔领域有哪些产品？印制线路板铜箔有哪些客户？是否已经实现量产？方邦股份董秘：尊敬的投资者您好！公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势，性能参数可对标竞品，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，未来1-2年内订单起量有望加快。感谢您的关注！投资者：你好，请问贵公司与英伟达上游线缆厂商进行的沟通和对接，根据客户需求开发了相关铜箔产品送样，请问是公司哪类产品铜箔，该铜箔是否已经量产？该铜箔在国内外有没有客户？方邦股份董秘：投资者