至正股份重组上会在即 半导体产业链强链补链关键一步

至正股份（603991.SH）重大资产重组即将迎来关键审核节点。据上交所披露，并购重组审核委员会定于8月11日召开审议会议，审核公司本次交易的申请。

公开资料显示，至正股份拟通过重大资产转换、发行股份及支付现金的方式，收购国际知名的半导体引线框架供应商——先进封装材料国际有限公司99.97%的股权，同时引入港股半导体设备巨头ASMPT（00522.HK）成为战略股东。

先进封装材料国际有限公司是全球第四大的半导体引线框架供应商，产品覆盖汽车电子、计算、通信、消费电子等多个高端领域，长时间稳居行业第一梯队；而ASMPT则是全球半导体封装设备领域的龙头企业，业务涵盖半导体封装（SEMI）设备和表面贴装技术（SMT）设备两大核心领域。

同时收购优质标的和引入重磅战投，至正股份此番举动，被行业认为是开创中国资本市场与产业整合先河的标志性事件。随着交易的完成，该事件极有可能成为中国半导体产业链“强链补链