美联新材:EX产品可用于制造高端芯片封装载板

用户头像
证券之星财经
 · 上海  

证券之星消息,美联新材(300586)08月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问公司和国内头部芯片品牌(寒武纪海光信息先,芯原股份等)是否有合作?美联新材董秘:您好!公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板,但无需公司直接与寒武纪、海光信息、芯原股份等优秀企业发生业务关系。感谢您的关注!投资者:请问截止8月20号,股东人数有多少美联新材董秘:您好!截至8月20日公司股东总户数为23,140户。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。