新雷能获得实用新型专利授权：“一种系统级封装结构及其引出端结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示新雷能（300593）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种系统级封装结构及其引出端结构”，专利申请号为CN202422549322.3，授权日为2025年8月26日。

专利摘要：本实用新型涉及一种系统级封装结构及其引出端结构，系统级封装结构包括封装基板及塑封层，封装基板包括第一面及相背的第二面，塑封层位于第一面及第二面，封装基板内部沿第一面至第二面方向设置多层金属线路层，至少一层金属线路层电性连接有引出端走线，引出端走线第一端通过沿第一面至第二面方向设置于封装基板内部的导电过孔与封装基板上的目标电子元件的引脚电性连接，第二端平行于第一面及第二面延伸至封装基板边缘，以在系统级封装结构的侧壁形成引出端结构。上述引出端结构不会占用封装基板顶底层表面，可将更多的板上面积留作电子元件贴装区域使用，且可通过调整引出端走线宽度来调整流过电流能力，具有灵活性高、适应性广的优点。

今年以来新雷能新获得专利授权8个，较去年同期增加了700%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.97亿元，同比增2.91%。

通过天眼查大数据分析，北京新雷能科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目221次；财产线索方面有商标信息31条，专利信息126条，著作权信息64条；此外企业还拥有行政许可42个。

数据来源：天眼查APP

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