证券之星消息,根据市场公开信息及9月12日披露的机构调研信息,融通基金近期对5家上市公司进行了调研,相关名单如下:
1)罗博特科 (融通基金参与公司特定对象调研)调研纪要:公司正筹划发行H股并在港交所上市,旨在提升产能、实施股权激励及拓宽融资渠道。光电子业务在手订单约6.62亿元,Q3、Q4盈利能力有望提升。公司已提供1.6T硅光量产设备,并开发3.2T工艺。ficonTEC已被纳入合并报表,将在业务、财务、人才等方面获得整合赋能。低轨卫星通信领域已有客户加单,未来2-3年应用或快速崛起。光伏业务受行业承压影响,公司将拓展印度、中东市场,并推进无银化技术,确保基本盘稳定。2)海星股份 (融通基金参与公司分析师会议&现场参观)调研纪要:公司通过多基地布局、规模化采购和柔性排产控制成本;中国铝电极箔产能占全球近80%,公司为具备低中高压全系列能力的行业头部企业;产品定价基于供需,高端产品具议价能力;铝电解电容因性价比高、应用广,被替代可能性小;公司正推进产能扩张,预计2025年底上新台阶,扩产匹配新兴市场需求;客户结构高端稳定,全球前十电容器厂均为长期客户,前二十大客户占比约七成;公司资产负债率低,已适度增加银行融资支持项目,无偿付风险。3)晶盛机电 (融通基金国际部参与公司特定对象调研)调研纪要:公司在碳化硅衬底材料领域拥有规模化产能,8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列,已突破12英寸碳化硅晶体生长技术。导电型碳化硅应用于新能源汽车、高压充电、储能等领域,半绝缘型用于5G/6G基站射频器件及R眼镜、散热等场景。公司实现6-8英寸碳化硅衬底量产销售,核心参数达行业一流,获国际客户批量订单,并掌握8英寸光学级碳化硅稳定工艺。产能方面,在上虞、马来西亚槟城、银川布局多个碳化硅项目。8英寸衬底因效率高、成本低正推动产业链切换,市场空间持续扩大。公司半导体装备覆盖大硅片、碳化硅及光伏领域,6-8英寸碳化硅外延设备市占率领先,客户涵盖行业头部企业。截至2025年6月30日,未完成半导体装备合同超37亿元(含税)。4)亚辉龙 (融通基金参与公司路演活动&现场参观&券商策略会)个股亮点:公司二代测序工程样机已完成,实现核心试剂、辅助试剂及辅助酶试剂全方位自产自研,芯片加工修饰、文库制备完成,生物性满足基本测试需求,拥有单光道、片上汇流、无疤痕测序等相关专利技术;公司正全面推进产品矩阵、技术研发、客户服务、办公数据等与DeepSeek等人工智能平台的深度融合,在实验室自动化领域,亚辉龙iTLA Max全场景智慧生态解决方案系统与DeepSeek等AI技术平台的融合不断深化5)运达股份 (融通基金参与公司特定对象调研)调研纪要:2025年上半年实现对外销售机组容量6,301.59MW,同比上升55.60%,其中6MW及以上销售容量4,420.19MW。2025年1-6月新增订单11,974.28MW,累计在手订单45,866.86MW。公司布局大连太平湾和温州洞头,形成“一南一北”海上风电基地,深耕浙江并拓展沿海及深远海市场。2024年海外中标容量同比增长超100%,连续两年翻倍增长,在中东、北非实现突破。公司未来将加速全球战略布局,提升海外订单规模。
融通基金成立于2001年,截至目前,资产管理规模(全部公募基金)1541.98亿元,排名47/210;资产管理规模(非货币公募基金)752.13亿元,排名57/210;管理公募基金数174只,排名42/210;旗下公募基金经理38人,排名31/210。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为人工智能LOF,最新单位净值为2.31,近一年增长126.23%。
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