华天科技:公司CPO封装技术关键单元工艺开发正在进行之中

用户头像
证券之星财经
 · 上海  

证券之星消息,华天科技(002185)09月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:贵司目前cpo技术成熟么,是否有cpo封测解决方案,目前贵司南京厂房建设情况如何。硅光时代到来,贵司是否考虑通过并购优质资产注入上市公司提升公司经营能力华天科技董秘:公司CPO封装技术关键单元工艺开发正在进行之中。谢谢!投资者:请问贵公司在CPO技术研发上具体进展到哪一步了?大概什么时候量产?以及未来规划是怎样的?华天科技董秘:公司CPO封装技术关键单元工艺开发正在进行之中。谢谢!投资者:请问贵公司在Ai算力芯片封装领域有什么技术优势?市场布局是怎样的华天科技董秘:公司为专业集成电路封测企业,封装的集成电路产品可应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。谢谢!投资者:请问贵公司和国内其他封装公司如:长电科技通富微电等相比的核心竞

点击查看全文