思泰克:三光机可实现进口替代

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证券之星财经
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证券之星消息,思泰克(301568)09月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:贵公司和长川科技以及美国上市公司泰瑞达在AOI行业的技术地位是什么样的情况以及能否替代高端aoi进口设备思泰克董秘:尊敬的投资者,您好!在半导体先进封装制程中,公司自研的核心产品3D SPI和3D AOI可针对半导体后道封装中锡膏芯片锡球、锡膏质量进行检测;公司于2024年研发生产的三光机(第三道光学检测设备)可充分针对半导体制程工序中的助焊剂(FLUX)、系统级封装工艺(SIP),芯片键合(DIE Bonding),引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)等工艺进行检测,产品均可实现进口替代。感谢您的关注。投资者:公司产品可以用在光通信的检测吗?思泰克董秘:尊敬的投资者您好,随着算力需求发展,光通信网络持续迭代升级,光模块800G、1.6T将逐步成为标配。公司自研的3D SPI和3D AOI可充分应用于光通信领域,适用光模块线路板制程环节的检测。感谢您的关注。

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