隆扬电子：HVLP5铜箔产品正与下游客户验证推进中

证券之星消息，隆扬电子(301389)09月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘好！市场关于公司与美国博通公司合作开发产品的传闻是否属实？如果属实，已经进入什么阶段了？另外，公司间接供货英伟达是否属实？是否已经量产或准备好生产规模？谢谢！隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！投资者：请问贵公司通过海外大客户验证了吗？隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！投资者：请问下东威科技的磁控溅射卷绕镀膜设备订单是否是公司购买的？如果不是请问下公司的HVLP5是否有专利？，东威称这个设备是HVLP5设备。谢谢隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，目前公司HVLP5铜箔的磁控溅射设备暂无与所述企业进行购买。感谢您对公司的关注！投资者：您好，请问公司HVLP5产品已提供给哪些客户做验证测试，什么时候送样的，预计何时可以收到测试结果隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！投资者：请问董秘：供货计划：隆扬电子计划通过台光电子在2025年第三季度向英伟达批量供货HVLP5 铜箔，供货量预计为4800-9000吨，占英伟达HVLP5 采购量的60%以上14！这是真的吗？隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。相关信息请以公司披露的公告为准。感谢您对公司的关注！投资者：董秘你好，请问后续有没有考虑把铜箔厂从淮安迁回昆山，毕竟下游的生益科技、斗山、台耀、台光电都在苏州，贵司本来也在昆山。可以节约一定的运输成本。另外咨询一下泰国厂进度如何了？隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司铜箔工厂目前暂无迁址计划。泰国子公司目前正在土建推进中。感谢您对公司的关注！投资者：华为研制的芯片是否是用到公司的铜泊？隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。公司的送样客户为覆铜板厂（CCL厂）。感谢您对公司的关注！投资者：董秘您好，想问一下公司hvlp5产品是否通过用户验证？隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！投资者：请问贵公司复核铜箔业务有量产供货嘛？隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司锂电复合铜箔暂无量产供货。感谢您对公司的关注！投资者：董秘你好，请问截止到2025年9月23日公司股东户数是多少？谢谢啦！隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年9月19日，公司的股东户数为33,669户。感谢您对公司的关注！投资者：9.19日的股东户数是多少隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年9月19日，公司的股东户数为33,669户。感谢您对公司的关注！投资者：你好，请问截止到2025年9月23日，股东人数为多少？隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年9月19日，公司的股东户数为33,669户。感谢您对公司的关注！

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