美畅股份：已成功研发半导体材料专用金刚线

证券之星消息，美畅股份(300861)12月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵司在半导体、碳化硅领域有哪些布局？美畅股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司针对半导体材料的切割需求，已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场，目前工艺成熟、质量可靠，能够满足客户精密加工的需求。感谢您的关注！投资者：董秘您好！请问贵公司产品可应用于机器人和半导体领域吗？美畅股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司针对半导体材料的切割需求，已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场，目前工艺成熟、质量可靠，能够满足客户精密加工的需求；目前公司业务未涉及机器人领域。谢谢！投资者：请问公司生产的金刚石线可不可以用在半导体行业？美畅股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司针对半导体材料的切割需求，已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场，目前工艺成熟、质量可靠，能够满足客