奥特维：12月5日组织现场参观活动，投资者参与

证券之星消息，2025年12月9日奥特维（688516）发布公告称公司于2025年12月5日组织现场参观活动。

具体内容如下：问：请介绍一下公司光模块AOI设备的发展历程以及产品优势？答：公司拥有针对应用于传统封装的OI设备。由于I技术快速发展导致光通讯部件需求量激增，公司根据客户需求研发应用于光通讯检测领域的OI设备，并于2025年获得批量订单。公司将在在适用于光通讯领域的OI设备工艺方面，与客户保持紧密沟通，可快速响应客户的需求。问：现阶段公司半导体设备的进展情况如何？答：目前公司半导体设备主要应用在在半导体领域的封测端，主要有铝线键合机、OI设备、划片机和装片机。受益于半导体封测产业链的暖带来的需求增加，公司铝线键合机和OI设备已收获批量订单。公司应用于光通讯的OI检测设备，在收获海外批量订单后，已在国内客户端验证并获得小批量订单；CMP设备由公司日本同事负责研发，目前研发按计划推进