胜宏科技：产品目前不直接涉及封装技术

证券之星消息，胜宏科技(300476)12月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：关于 HBM 及高带宽存储相关 PCB / 封装基板业务，已知公司已突破 50 微米精细线路阻抗控制等核心技术，且通过台积电 CoWoS-L 验证，请问目前该类产品的研发进展、市场拓展及量产交付情况如何？后续在适配 HBM3e/HBM4 等高端产品的封装基板领域，是否有明确的研发规划及量产时间节点？胜宏科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。公司会基于行业发展趋势和市场需求进行布局，具体产品的量产时间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定。公司产品目前不直接涉及封装技术，谢谢关注！投资者：库存管理是制造业企业经营的关键环节，2025 年三季度末公司存货规模为 26.67 亿元，存货周转率为 3.84 次，请问目前公司