兴森科技：FCBGA封装基板业务稳步推进

证券之星消息，兴森科技(002436)12月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问董秘，公司目前FCBGA跟客户送样、验厂的进展如何，是否有头部客户对公司送样的产品有了初步意见？从送样到小批量订单一般需要经过哪些环节，耗费多少时间，公司进展到哪一步了，公司预计什么时候可以迎来批产订单兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常，产品认证一般需要6个月左右，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。投资者：尊敬的董秘，您好！为了应对原材料供应持续紧张，欣兴电子已与客户展开战略性价格协商。BT载板已完成2026年全年的客户洽谈，后续将按计划定价，以确保价格能够覆盖材料成本上涨；ABF载板的价格讨论则于本季度展开，预计相关调整将在202