晶合集成获得发明专利授权：“一种套刻标记、光罩组件及检测方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种套刻标记、光罩组件及检测方法”，专利申请号为CN202511870482.0，授权日为2026年2月10日。

专利摘要：本发明提供一种套刻标记、光罩组件及检测方法，具体涉及半导体领域。所述套刻标记包括第一标记图案和第二标记图案，其中，第一标记图案包括第一拼接图案和第一面内图案，第一面内图案设置在第一拼接图案的一侧；第二标记图案包括第二拼接图案和第二面内图案，第二面内图案设置在第二拼接图案的一侧；第一标记图案与第二标记图案拼接时，第一拼接图案与第二拼接图案形成交叉区，且第一拼接图案与第二拼接图案在第一方向和第二方向上均具有重叠区域；第一面内图案位于第二拼接图案的夹角区域内，第二面内图案位于第一拼接图案的夹角区域内。本发明采用量测工具可以一次性量出所有计算OVL所需要的CD尺寸，提高套刻精度的检测效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权61个，较去年同期增加了205%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1616条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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