康强电子(002119.SZ)公告称，为把握人工智能、半导体行业发展机遇，打破高端封装材料国外垄断，公司拟投资约10亿元在宁波厂区建设年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线。项目分两期实施，一期产能1200亿只预计2029年12月投产，二期产能300亿只预计2032年12月投产。资金来源为自有资金和银行贷款。本次投资尚需提交股东会审议，存在政策调整、市场变化等风险。
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