最超预期｜德明利定增存储跟踪+利润断层股票池（20260106）
这次德明利披露的定增公告，内容更加详细了，整理如下。
扩能：“固态硬盘（SSD）扩产项目”达产后平均每年新增150万个固态硬盘产品（行业常规时测算营收为76.3亿，平均一个5086元）“内存产品（DRAM）扩产项目”达产后平均每年新增690万条内存条产品（行业常规时测算营收为55.4，平均一条802元）。合计营收132亿元，确实说再造一个当前的德明利不为过。
单价吓人：折算出固态硬盘（SSD）平均一个5086元。内存一条802元。如果固态硬盘5086元，那属于非常高端了，只有ai或许才会用到这么高价格的吧。毕竟现在10TB在京东也才卖5000多。但根据24年的定增问询回复，2024上半年固态硬盘单价才49元。
产品:下图标红的产品，属于目前涨价比较猛的，比如嵌入式存储的EMMC、UFS、LPDDR 4X、5X。服务器所用的DDR4、5内存条。
AI 浪潮下，公司正加快向高容量、高性能固态硬盘产品拓展，重点聚焦于企业级 SSD 与 QLC NAND 应用两大方向。已经推出了固态硬盘的国产化方案，覆盖企业级存储、消费级、工业级等规格，未来将持续加快国产化平台认证导入进程，助力 SSD 国产化进程。报告期内企业级团队通力合作，实现了企业级 SSD 产品研发与量产，并与多家头部互联网、云服务、服务器厂商接洽，实现小批量出货。
公司 eMMC 存储产品通过主流 5G 通信方案商紫光展锐新一代芯片移动平台的产品认证许可，可应用于其主流 5G 生态系统的高端存储芯片。针对高速、大容量的应用，特别是端侧 AI 应用场景，公司推出了多款 LPDDR、UFS 产品并不断优化创新。
LPDDR4X 已经实现批量出货，LPDDR5/5X 正在加快产品验证工作。
目前已经组建了内存条产品线相关团队，产品已覆盖 DDR3、DDR4 及
DDR5 系列规格，主要类型分为 LPCAMM2、CAMM2、RDIMM、SODIMM 和UDIMM 等。报告期内，公司内存条已成功进入多家知名厂商供应链，部分客户已经实现批量出货。
产品增速：从下图可以看出，公司增长最快的产品是嵌入式存储，也是这次涨价的主力军。25上半年已达17亿元，环比317%，成为最大产品，这几年增速极其惊人。另外第二大增速产品是内存条，虽然规模还不算大，但是速度极快，也有嵌入式存储前几年的影子，也是本次扩能的重点，达产55亿元，是25年规模的5倍以上。Q3营收3.55亿元，已经超过上半年的营收。固态硬盘规模与嵌入式存储相当，增速略逊嵌入式存储。
固态硬盘类产品主要包括固态硬盘模组、晶圆封装片、SSD 套件以及固态硬
盘主控芯片等；嵌入式存储类产品主要包括以 NAND Flash 颗粒生产的 eMMC、UFS，以及以 DRAM 颗粒生产的 LPDDR 等产品；内存条类产品覆盖 DDR3、DDR4 及 DDR5 系列规格，类型包括 RDIMM、SODIMM、UDIMM、LPCAMM2、CAMM2 等；移动存储类产品主要包括存储卡、存储盘以及移动存储主控芯片等产品。
主控芯片：公司自研主控芯片同时也外购一部分，属于今天英伟达吹的“人工智能固态硬盘”概念。NAND Flash 存储模组本质上系由 NAND Flash 存储芯片和主控芯片组成的存储介质。根据产品形态及接口协议不同，NAND Flash 存储产品可划分为固态硬盘、嵌入式闪存和移动存储（存储卡、存储盘）等。而DRAM 是内存模组的存储介质，用于和 CPU 以及 GPU 等计算芯片进行交互，使 CPU 能够读取与存储数据，DRAM 存储器无需主控芯片以及固件驱动。
存储行业中，除大型存储原厂外，主要的市场参与者可以分为两类：一类为
主要向市场供应存储模组或存储品牌产品的公司，这类企业通常具有自研主控能力或正在完善自研主控能力，如德明利、江波龙、佰维存储等；一类为主要从事闪存主控芯片设计、研发并向市场提供闪存主控芯片产品的公司，这类企业中部分企业也逐步将业务拓展至存储模组产品，如联芸科技、群联电子、美满电子、慧荣科技等。
公司目前研发量产了多款存储主控芯片，最终通过存储模组产品形式实现销售。报告期内，公司实现了新一代 SD 存储卡主控芯片与 SATA 固态硬盘主控芯片的量产和产品适配，正加快下游客户验证工作，推动自研主控导入公司现有产品；支持 144/176 层乃至更高层的 3D TLC/QLC NAND，支持 4K LDPC技术与 ONFI 4.0 协议。
【中泰电子|存储】NV提出单GPU增加16TB NAND，对NAND市场的影响到底有多大？
事件：NV推出BlueField-4 DPU，使单GPU额外获16TB上下文空间
Vera Rubin NVLink 72每个机架中，配备BlueField-4 DPU直接管理150TB的上下文内存池，内存池通过机架内网络与所有GPU直连，为每个GPU分配额外的16TB的专用上下文空间，解决AI应用长上下文的瓶颈。
目前GB300 NVL72单机柜的存储配置为：HBM 20TB、LPDDR5X 17TB、NAND 553/1106TB（取中间值830TB）。
按照10万机柜计算，对应的存储需求为：HBM 2EB 、LPDDR5X 1.7 EB 、SSD 83 EB。
25年全球HBM、DRAM、NAND的供给量是2.8EB、36.4EB、931EB。
根据NV最新在CES的表述，每颗GPU增加16TB NAND，每个机柜增加1152TB NAND。
按照10万机柜计算，NAND需求增加115.2 EB，占25年全球NAND总供给的12%，对NAND的需求极大。
此前仅HBM按照单GPU配比计算，为保存上下文、NV提出每颗GPU配置16TB NAND，对NAND的需求更加确定和可视化，有望成为类HBM的存储产品。
建议关注NAND产业链标的：江波龙、德明利、佰维存储、香农芯创、联芸科技等
存储新叙事
TMT-计算机&电子：基于NV202601更新，AI存储墙破局：HPF/HBF/向量数据库机遇】202601
#AI存储墙的两大技术破局路径（融合而非对立）
路径1: 高IOPS直连SSD架构：通过提升SSD的IOPS性能（如英伟达+SK海力士合作AI SSD，IOPS达1亿次），降低GPU数据读取延迟，代表厂商：群联（主控）、铠侠（闪存）
路径2:HPF/HBF高带宽闪存路径：以高带宽、大容量闪存实现SSD内存化，解决KV Cache容量膨胀问题，代表厂商：SK海力士、闪迪、铠侠
#上述路径2的技术落地的核心瓶颈
1. 软件生态：CUDA生态适配、GPU直连数据库的系统级优化难度大
2. 硬件稳定性：HPF/HBF闪存与DPU/KV Cache管理器的协同兼容性待验证
＃202512进展
市场预期：英伟达或与韩国半导体巨头 SK 海力士合作打造全新的“人工智能固态硬盘”（AI SSD）。IOPS或 1 亿次，效能比AI服务器搭载普通企业级 SSD 高出约十倍
＃NVIDIA的架构升级动作（202601）
1. 痛点：KV Cache线性膨胀（QKV算法问题欢迎联系我们）导致HBM成本/容量受限NVLink-C2C、南北向网络方案存在容量/延迟缺陷
2. 解决方案：推出Context Memory Storage Platform，由BlueField-4 DPU管理机架级直连存储，每个GPU扩展16TB存储，适配HPF/HBF闪存与向量数据库
四、相关投资机会
1. 向量数据库领军（与NV GPU直连适配）
2. 存储控制器：英韧科技（一级）、慧荣（SMI）、联芸（高端主控适配AI SSD）
3. 存储模组/方案：大普微(一级)、德明利
4. 闪存原厂：铠侠、SK海力士、闪迪（AI NAND/HPF需求提升）
年报预告超预期股票池
1月份预告陆续发布，逻辑哥也会继续更新该系列。今天比较超预期的是华友钴业、中泰股份。
