行业首创的散热铜粉，目前已经运用在芯片堆叠和半导体封装领域，同时也已部分应用于GPU散热器件（华为昇腾）、AI算力服务器、基站、大型路由器、交换机等场景，应用效果截至目前反馈良好，同时，目前已有相关订单。目前已经在向GB3000的二级散热供应商送样测试，散热真龙王者归来。$有研粉材(SH688456)$