$新化股份(SH603867)$ 根据公开信息，新化股份自2025年起，通过其子公司或与其他方共同持股的方式，在半导体领域进行了多次投资。以下是按时间顺序梳理的关键信息，供你申请相关概念时参考。
2025年主要关联投资事件
以下是主要投资事件的核心信息摘要：
· 2025年10月：成立专项基金投资必博半导体
事件：子公司与关联方共同投资设立“杭州海峰建芯股权投资合伙企业” 。
关键内容：
· 投资主体：公司子公司 中景辉（杭州）创业投资合伙企业 与关联方 建德市产业发展运营有限公司（公司第一大股东的子公司）共同设立。
· 出资与占比：基金总规模 4200万元。其中，中景辉出资 1090万元，占比 25.952%。
· 专项投资标的：基金将 专项投资于杭州必博半导体有限公司的股权。
· 标的企业业务：必博半导体专注于 无线通信芯片（5G RedCap芯片） 的研发、设计及销售，提供“空天地海”一体化通信解决方案。
· 官方公告：该事项已由公司董事会审议通过并发布官方公告，明确了“专项投资”属性，权威性最高。
· 2025年7月：与其他方合资成立半导体公司
事件：参与设立“芯存微（上海）半导体有限公司”。
关键内容：
· 注册资本：1000万元人民币。
· 经营范围：包含半导体器件专用设备销售、电子专用材料研发与销售等。
· 2025年4月：与其他方合资成立半导体公司
事件：参与设立“天链芯（武汉）半导体有限公司”。
关键内容：
· 注册资本：2000万元人民币。
· 经营范围：包含集成电路设计、集成电路芯片设计及服务等。
· 2025年2月：投资成立半导体材料研究公司
事件：参与设立“新化新存（浙江）半导体材料研究有限公司”。
关键内容：
· 注册资本：1000万元人民币。
· 经营范围：包含 集成电路设计、集成电路芯片及产品制造 等。