$光莆股份(SZ300632)$ 1. 供应链之困： 公司高度依赖进口芯片，当前中美贸易摩擦升级导致关键产品获取困难且成本激增（如上游供应价+15%，物流时效延长30%），持续侵蚀利润空间。
2. 库存之压： 市场调整期遭遇客户订单收缩，存货周转天数激增至行业高位（约120天），叠加存储芯片价格下行，库存贬值风险大幅累积。
3. 竞争力之困： 本土竞争加剧，如科通等巨头技术赋能优势显著，在本地设计服务能力建设上投入明显不足，客户黏性存疑，面临市场份额流失风险。
4. 财务之忧： 最新财报中毛利率同比下降5.2个百分点至12%，经营活动现金流连续两季负向扩大，应收账款逾期率上升，盈利恶化趋势明显。