半导体春风吹到封测行业，伟测科技业绩暴增831%，股东却迅速减持

受益于半导体行业景气度回升，今年上半年集成电路封测行业上市公司营收普遍向好，伟测科技以831%的业绩增幅暂居第一。但包括伟测科技在内，有两家公司悄然发生多笔大宗交易。

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伟测科技中报业绩暴增831%，大宗交易随即成交3300多万元

8月22日，伟测科技（688372.SH）发生6笔大宗交易，成交价均为70元/股，较前一日收盘价折价约13.17%，合计成交金额为3377.75万元。

公司两天前刚发布2025年半年度报告。上半年，公司实现营业收入6.34亿元，同比增长47.53%；实现归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比增长831.03%。

其中，第二季度营业收入为3.49亿元，同比增长41.68%；归属于上市公司股东的净利润为7516.02万元，同比增长573.34%。

据Choice金融终端数据，上半年，公司晶圆测试收入约3.51亿元，同比增长49.32%，毛利率为41.69%，同比增长8.27个百分点；芯片成品测试收入约2.54亿元，同比增长71.57%，毛利率为25.06%，同比增长4.68个百分点。公司上半年综合毛利率为34.50%，同比增加5.94个百分点，而期间费用率为27.27%，同比降低2.22个百分点。

伟测科技表示，公司今年上半年营业收入与利润实现强劲增长主要源于以下几个方面：一是公司在市场开拓、业务结构优化、研发成果转化、财务管理及产能效率提升等方面的举措成效显著；二是去年同期受行业下滑需求疲软影响，公司业绩基数相对较低；三是股份支付费用较去年同期有所下降。

研发方面，公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入。2025年上半年，公司研发费用为8213.37万元，较上年同期增长27.34%。上半年，公司新获得两项发明专利、11项软件著作权。

在产能上，公司可转债募集资金已到位并积极投入伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目）。截至今年6月底，无锡项目和南京项目募集资金投入进度分别达到89.19%和97.18%。

同时，公司拟使用13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设（南京二期项目）；拟使用9.87亿元投资建设上海总部基地项目；拟使用10亿元在成都投资建厂（成都项目）。其中，南京二期项目和成都项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权。截至目前，公司整体产能利用率达90%以上。

在市场拓展上，公司坚持技术创新大力开拓市场，并通过参加大型行业展销会并与行业内人士深度交流了解行业前沿技术。公司现有客户已经超过200家，涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业。

下游需求显著增长，封测行业迎“春风”

伟测科技曾表示，自2024年下半年以来，公司所处半导体行业市场需求恢复明显。根据国家统计局数据，2025年1月至6月，我国集成电路产量为2394.70亿块，同比增长15.6%。

根据Choice金融终端，申万三级子行业“电子-半导体-集成电路封测”下，已有6家公司披露2025年半年报，营收同比增幅在4.09%到47.53%之间，另有1家公司预计上半年营收同比增长。包括伟测科技在内，3家公司业绩同比向好。多家公司都表示，受益于半导体行业景气度的整体回升，下游需求显著增长。

具体来看，晶方科技（603005.SH）2025年半年度实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%；实现归属于上市公司股东的净利润1.65亿元，同比增长49.78%。

晶方科技表示，随着汽车智能化的快速发展，车规CIS芯片市场需求显著增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升。同时，公司持续加大先进封装技术的创新开发，不断满足客户新业务与新产品的技术需求，并不断优化生产工艺与管理模式，提升生产运营与管理效率。

晶方科技存在一项正在进行中的股东减持计划。公司第一大股东中新创投拟计划自6月27日至9月26日，通过大宗交易方式减持不超过1304.34万股，即不超过公司总股本的2%。

华天科技（002185.SZ）2025年上半年实现营业收入77.8亿元，同比增长15.81%；实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，同比增长1.68%。

华天科技表示，得益于半导体行业景气度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长。上半年，公司与战略客户升级战略伙伴关系，汽车电子、存储器订单大幅增长；公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术等，上半年获得11项授权专利，其中发明专利达10项；公司推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，先进封装产业规模不断扩大，产业布局不断优化。

此外，甬矽电子（688362.SH）预计2025年上半年实现营业收入19亿元到21亿元，较上年同期增长16.60%到28.88%。

公司表示，2025上半年，随着全球终端消费市场出现回暖，集成电路行业景气度明显回升，在AI“创新驱动”的周期下，新应用场景渗透率提升，下游需求稳健增长；公司客户结构持续优化，海外大客户拓展、部分原有客户的份额提升使得公司营收规模持续增长；公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升；先进封装产品线稼动率持续上升，成熟产品线稼动率饱满，整体稼动率稳中向好。

与伟测科技类似，8月22日，甬矽电子也发生两笔大宗交易，折价率在5%左右，成交金额为1520万元。而从今年6月17日发布收入预告至今，公司共计发生16笔大宗交易，合计成交金额约1.25亿元。

也有公司增收不增利

不过，集成电路封测行业中，部分公司中报呈现增收不增利。

例如，长电科技（600584.SH）2025年上半年实现营业收入186.05亿元，同比增长20.14%；归属于上市公司股东的净利润4.71亿元，同比下降23.98%。

长电科技表示，公司凭借在汽车半导体封装领域的技术领先优势，抓住市场机遇，实现相关营收同比增加34.2%，展现出强劲的发展势头。另外，公司上半年积极推动境内外重点项目的跟进，保持与客户及国际投资者的密切沟通，进一步拓展海外产能布局。但由于在建工厂尚处于产品导入期未形成量产收入，财务费用上升，叠加国际政策不确定性以及部分材料价格上涨等因素，本期业绩有所下降。

气派科技（688216.SH）2025年上半年营业收入为3.26亿元，同比上升4.1%；归属于上市公司股东的净利润为-5866.86万元，与去年的-4059.57万元相比，亏损额进一步扩大。

气派科技表示，在全球半导体产业“AI+”革命浪潮的驱动下，消费电子市场迎来新一轮结构性复苏机遇。上半年，公司二期基建转固，房屋折旧相应增加，且对应的贷款利息开始费用化，同时融资租赁业务增加，对应确认的未确认融资费用增加。加之集成电路企业增值税加计抵金额较上年同期减少，综合导致本期业绩增亏。

今年上半年，气派科技综合毛利率为-2.17%，与2024年上半年的-1.93%相比，小幅下滑。而上半年期间费用率为19.34%，与去年同期的18.29%相比，小幅增加1.05个百分点。