3800 点后谁领涨？从技术面到基本面，拆解芯碁微装的翻倍逻辑与投资价值

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一晃从A股4月7日大跌开始至今，完成了完美反转，这也是我意料之内的事情，自去年开始全面做多A股和港股便是我的主线。期间还多次在微信朋友圈唱多A股，希望大家能尽早进入到这火热的牛市中来。

按照我们牛市的传统，一向是证券保险银行三兄弟吹响号角，权重开场，然后六大板块（有色、水泥、钢铁、煤炭、电力、军工）跟上，再是题材股（科技，中小盘题材），最后拉低价股和小盘股，期间三兄弟轮番穿插，最后….最后等待下一次重新来过。历史从来如此，太阳底下没有新事。

这周在 A 股市场梳理标的时，意外发掘到一只基本面与技术面兼具潜力的个股。虽说今年斩获的收益，和论坛里各位投资前辈的战绩相比还有不小差距，但也已超过普通打工人一年的薪资。借着这份实操收获，想系统梳理下自己的研究逻辑，我的分享既是想把自己的研究心得和投资逻辑做个梳理复盘，更期待能和平台上的各位前辈交流探讨，在成为优秀投资者的路上多学多悟。

没耐心的朋友们可以直接看结论，本文全文5876字，需要花费大概30分钟时间阅读。先说结论：

芯碁微装拥有直写光刻领先技术，当前买入点125-130元之间，短期支撑位121元。第一目标价151.52元（对应200亿市值），第二目标价378.79元（对应500亿市值）。买不了科创板的朋友，可以考虑购买持仓此股的基金。文末有写代码。

正文部分：

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芯碁微装以微纳直写光刻技术为核心，基于此进行技术拓展和平台化延伸，专注于光刻环节相关技术研发。现如今在板级封装及高端IC载板(Substrate)制造领域，激光直写光刻已经全面取代了传统掩模板光刻。在泛半导体领域，光刻技术依据是否使用掩模版，主要划分为掩模光刻与直写光刻两大技术路径。其中，掩模光刻可进一步细分为接近 / 接触式光刻与投影式光刻；直写光刻则又称无掩模光刻，其核心原理是通过计算机控制高精度光束聚焦投影，在涂覆有感光材料的基材表面直接完成扫描曝光，全程无需依赖掩模。芯碁微装专注于直写光刻这一细分领域，主要产品为 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统等，主要应用于 PCB 制造商和特定的半导体制造场景。是目前头部客户（胜宏科技，沪电股份，景旺电子）等的关键供应商（可以看看这些股票过去一年里的涨幅）。

过去较长时期内，掩模光刻技术凭借成熟性，一直是光刻工艺路线中的主流选择；但随着掩模制备、维护等成本持续攀升，无掩模直写光刻技术的成本优势逐渐凸显，叠加行业对其技术布局的不断深化，未来有望获得更多行业关注。尤其在先进封装领域，直写光刻技术凭借独特的技术特性与广阔的市场潜力，正逐步成长为驱动行业技术创新与发展的关键力量。

公司上市初期市值约 18.4 亿元，经过仅四年发展，截至 2025 年 8 月 22 日收盘，市值已增长至 169.94 亿元。增长背后是其在微纳直写光刻领域的技术突破和市场拓展：

公司标杆产品：2024 年 5 月 推出的新一代 IC 载板解决方案 MAS 6P （二次成像技术）与 NEX 30 （卷对卷曝光机）持续迭代升级，MAS 6P 系列搭 载业内领先的二次成像技术，已成功应用于高阶 HDI（含 mSAP）及 ICS 封装载板的严苛要求。在头部客户处，该设备线宽线距解析能力达到6/6μm 水平，生产效率较国际主流同类设备提升 50%以上。该设备在精度、良率、产能上已达到国际领先水平。

高端市场突破：进入台积电 CoWoS-L 封装供应链，订单金额达 1.8 亿元，并与胜宏科技等龙头企业签订 HDI 产线订单。这里解释一下台积电CoWoS，是一种2.5D封装技术，由CoW和oS组合而来。先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS。该技术的核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层，以实现多颗芯片互联。在硅中介层中，台积电使用微凸块（μBmps）、硅通孔（TSV）等技术，代替传统引线键合，用于裸片间连接，大大提高了互联密度和数据传输带宽。根据采用的中介层不同，台积电把CoWoS封装技术分为3种类型：CoWoS-S（Silicon Interposer）、CoWoS-R（RDL Interposer）和CoWoS-L（Local Silicon Interconnect and RDL Interposer）。虽然当前台积电主要使用的是CoWoS-S，但随着大面积芯片设计越来越多，中介层越来越多，掩模尺寸越来越大，当中介层达到台积电最大reticle的四倍以上（1X reticle≈830mm²），高于其当前中介层的3.3倍，就将转向CoWoS-L。（源引自芯碁微装泛半导体销售总监潘昌隆，具体可见应对先进封装挑战，芯碁微装直写光刻技术助力本土创新突破|芯片_新浪财经_新浪网）

一、公司估值对比与行业地位

1、估值对比

截至 2025 年 8 月 22 日，芯碁微装当前市值达 169.94 亿元，以市场普遍预期的 2025 年盈利数据进行测算，其对应市盈率（PE）仅为 20.1 倍 ，而同期半导体设备板块市盈率均值为 47 倍，相比之下，芯碁微装估值明显偏低。从动态估值角度，若依据 2025 年预计净利润 8.5 亿元来计算，其市盈率将进一步下探至 20 倍以下，这表明芯碁微装处于行业估值洼地，在当前资本市场环境下，具有较高的估值性价比。与自身历史估值相比，目前 TTM 市盈率为 81.91 倍，较历史均值亦处于合理区间，在行业整体估值调整的背景下，芯碁微装展现出较强的估值安全边际。

以下是芯碁微装部分竞争对手的市值如下：

国际：
*尼康: 垄断了显示面板光刻设备市场，且已计划推出直写光刻设备，在先进封装领域与芯碁微装形成直接竞争。其 ArF 液浸式光刻机支持 3D NAND 芯片和图像传感器制造，与芯碁微装的先进封装设备形成技术重叠。公司目前市值4796.96亿日元，约合234亿人民币。目前全球光刻机市场中，尼康占比约 7.7%，主要聚焦中低端市场。

* Disco Corporation迪思科（Screen）：Disco Corp是全球半导体切割、研磨设备龙头，虽未直接涉足直写光刻，但在晶圆减薄、切割等封装环节与芯碁微装的先进封装设备形成间接竞争。其激光隐形切割技术可用于 3D 封装，适配芯碁微装的工艺场景。目前市值为 4.19 万亿日元，约合2044.9亿元人民币，是市值规模较大的半导体设备企业。Disco 在半导体切割设备市场全球市占率超 50% 。

*海德堡仪器Heidelberg Instruments：海德堡集团主营建筑材料，市值约 366.7 亿欧元，约合3068.76亿元人民币，其光刻设备业务是其一部分业务。其直写光刻设备领域技术领先，尤其在科研和高端制造场景中占据优势，从市场份额来看，海德堡仪器在 0.3 微米 - 1 微米无掩膜光刻机行业约占 50% 的市场份额，处于领先地位。在2024全球 DMD 无掩模光刻机市场2.14亿美元的销售份额中，海德堡仪器、芯碁微装、Nano System Solutions这前三家企业占有约 88% 的市场份额（基于2023年数据）。

国内：

*大族数控：市值375亿元人民币，作为亚洲最大的激光加工设备生产商，全球 PCB 专用设备领域的龙头企业，专注于 PCB 制造全流程设备的研发与生产，产品覆盖钻孔、曝光（LDI 激光直接成像）、成型、检测等关键工序。其 LDI 激光直接成像系统（如 LDI-BM40）与芯碁微装的 PCB 直接成像设备形成直接竞争，且在技术参数（如解析度、产能）上具备可比性。大族数控以 6.5% 的全球市场占有率位居全球 PCB 设备厂商首位，在中国市场的份额达 10.1%，并连续 16 年蝉联中国电子电路行业协会（CPCA）专用设备榜单榜首。其客户覆盖全球 PCB 百强企业中的 80%，包括深南电路、沪电股份等头部厂商。大族数控在机械钻孔机、激光钻孔机等领域拥有多项核心技术，例如全线性电机驱动的六轴机械钻机（HANS-F6M）和双光束双台面激光钻孔机（HD600F2），技术实力与芯碁微装在 PCB 领域的技术路线高度重叠。

*张江高科：市值541.42亿。张江高科投资的上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE），初始持股比例为 10.779%。是国内唯一具备制造多领域、多品种产线应用的高端光刻机供应商。其光刻机产品涵盖了从几微米到 28 纳米的多种技术节点，先进封装光刻机在全球市场的市占率为 37%，在中国大陆市场的占有率高达 85%，LED 系列光刻机全球市占率 55%，还可量产 90nm 的前道光刻机。

2、技术壁垒

公司在直写光刻领域构建起了深厚的技术护城河，掌握八大核心技术，覆盖光刻紫外光学及光源、高精度自动对焦、多层套刻、高速图形处理等关键技术环节。在先进封装前沿领域，如类 CoWoS - L 技术路线，芯碁微装率先实现设备导入与量产应用，凭借其先进的智能纠偏技术，有效提升整体封装良率，满足大尺寸芯片封装的高精度需求。在 AI 服务器 PCB 制造方面，芯碁微装设备能够实现 2μm 线宽的精细加工，达到行业领先水平，满足高端 PCB 对于线路精度、可靠性的严苛要求。与之相比，日本 Screen 虽也推出同类设备，价格较芯碁微装低约 10%，但在光刻精度、产能效率等关键技术参数上仍存在一定差距，芯碁微装凭借技术优势在高端市场竞争中占据有利地位。

3、行业前景

随着 AI 算力需求爆发式增长，以及先进封装技术不断迭代升级，2025 年中国先进封装市场规模预计将突破千亿元大关。直写光刻设备作为先进封装制程中的关键环节，在晶圆级封装、2.5D/3D 封装等领域发挥着不可替代的作用，市场空间极为广阔。在先进封装技术演进过程中，对高精度、高分辨率光刻设备需求持续攀升，芯碁微装凭借在直写光刻技术上的深厚积累与市场先发优势，有望充分受益于行业增长红利，进一步扩大市场份额，提升行业地位，在推动行业技术创新与产业升级进程中扮演更为重要的角色 。

二、公司核心优势：

芯碁微装的 MAS 系列 LDI 解析度达 4μm，处于全球第一梯队，支持 24-40 层 AI 服务器 PCB 及 IC 载板，无需掩膜版可降本 30%；其晶圆级封装设备可实现 2μm 线宽，应用于台积电 CoWoS 工艺。

要理解LDI 设备和IC 载板，需要结合 PCB（印制电路板）与半导体封装的核心环节来拆解，二者是电子制造中 “连接芯片与终端产品” 的关键载体和生产工具，以下用通俗语言详细解释：

1、LDI 设备：PCB 光刻的 “高精度打印机”

LDI 的全称是Laser Direct Imaging（激光直接成像），是 PCB 制造中 “曝光工序” 的核心设备，相当于给 PCB “绘制电路图案” 的高精度工具。LDI 设备主要用于 “高精度 PCB” 生产，主要包括：

* AI 服务器 / 数据中心用 PCB（需承载高算力芯片，线路密度极高）；

* 智能手机射频 PCB（信号传输要求高，线路精度直接影响信号质量）；

* IC 载板（下文会讲，是连接芯片与 PCB 的 “桥梁”，对线路精度要求最高）。

1）LDI 核心作用：替代传统 “菲林光”，实现更精细的电路绘制

PCB 的核心是 “在绝缘基板上刻蚀出导电线路”，而 “曝光” 是线路图案成型的关键步骤。传统曝光依赖 “菲林胶片”（类似老式相机胶卷）作为图案载体，而 LDI 设备直接用激光束在 PCB 基板上 “打印” 电路图案，无需菲林，具体流程如下：

步骤 1：PCB 基板表面涂覆 “光刻胶”（类似感光材料，遇特定激光会发生化学变化）；

步骤 2：LDI 设备根据设计好的电路图纸，控制激光束在光刻胶上 “扫描绘图”，形成可显影的图案；

步骤 3：通过显影、蚀刻等后续工序，将未被激光照射的光刻胶去除，最终在基板上留下精准的导电线路。

2. IC 载板：芯片与 PCB 之间的 “微型桥梁”

IC 载板的全称是Integrated Circuit Carrier（集成电路载板），是一种 “微型化、高精度的特殊 PCB”，核心作用是 “连接芯片（IC）与传统 PCB”，相当于芯片的 “专属插座 + 信号中转站”。

使用IC载板的原因是为了解决芯片表面的 “引脚”（用于与外部电路连接的金属触点）变得越来越多、越来越小的问题。随着芯片集成度提升（如 CPU、GPU、AI 芯片），早期芯片只有几十根引脚，可直接通过 “导线焊接” 到 PCB 上。但现在高端芯片（如台积电 CoWoS 封装芯片）有上千甚至上万根引脚，引脚间距仅 20-50 微米（比头发丝还细），无法直接焊接到普通 PCB 上，此时就需要 IC 载板作为 “中间过渡层”。

IC 载板是 PCB 领域的 “高端细分品类”，技术难度远高于普通 PCB，核心差异如下：

总结：LDI 设备与 IC 载板的关系

LDI 设备是生产 IC 载板的核心工具。 由于 IC 载板的线路精度要求极高（2-10 微米），必须依赖 LDI 设备实现激光直接成像，传统曝光设备无法满足需求。简单来说：

没有 LDI 设备，就无法量产高精度 IC 载板；

没有 IC 载板，高端芯片（如 AI 芯片、手机 SoC）就无法与 PCB 连接，无法应用到终端产品中。二者共同支撑了 “高端电子制造” 的产业链，是 AI、5G、汽车电子等领域发展的关键基础。

而芯碁微装 LDI 设备价格仅为进口的 60%，中国大陆市占率 25%，在 IC 载板领域占国内 60% 份额，在光刻领域竞争力较强。

三、买股票就是买公司，从公司的产品定价、毛利润及净利润分析

1. LDI 设备价格：分层定价显著，高端设备突破 2000 万元。毛利率：高端设备毛利率超 50%，显著高于行业均值

2025 年 Q1 公司整体毛利率为41.25%，同比提升 3.17 个百分点，主要受益于高毛利产品占比增加。2024 年全年毛利率为 36.98%，受产能瓶颈和研发投入影响有所下滑，但仍高于半导体设备板块均值（约 30%）。其中各等级产品毛利率：

-普通 PCB 设备：毛利率约35%-40%，与大族数控等竞争对手持平，但低于日本 Screen（约 45%）。

-高多层板设备：针对 AI 服务器和 IC 载板的设备毛利率提升至45% 以上，因技术壁垒高且客户支付意愿强。

-泛半导体设备：如 CoWoS 光刻机、晶圆级封装设备毛利率达58%，显著高于行业平均水平，成为利润增长引擎。

行业同向对比来看，公司高端 LDI 设备毛利率（50%+）显著高于传统 PCB 设备（30%-40%），且接近半导体级设备（60%+）。例，日本 Screen 的高端设备毛利率约 55%，而芯碁微装的 CoWoS 光刻机毛利率已接近这一水平。

2. 净利润：设备盈利驱动，高毛利率41.25%

公司最新ROE为7.79%。最新存货周转率为1.36次。根据芯碁微装2025年一季报显示，公司主营收入2.42亿元，同比上升22.31%；归母净利润5186.68万元，同比上升30.45%；扣非净利润5158.73万元，同比上升40.23%；负债率25.37%，投资收益25.27万元，财务费用-565.46万元，毛利率41.25%。芯碁微装（688630）在中国大陆 LDI 设备市占率达 25%（全球 13%），IC 载板领域市占率 60%，凭借技术溢价和国产替代红利，盈利能力持续领先国内同行。

四、股价技术面简析

1. 换手率：近一个月股价换手率日均6%，成交量211.62万，成交额260.11亿，资金博弈加剧，市场热度较高。高换手率反映筹码流动性增强，可能为机构调仓或游资博弈所致。当前股价处于支撑位附近，若放量突破压力位，可能打开上行空间。

2. RSI 值1-3，短中长期均处于 30-70 的中性区间，表明当前股价多空力量相对均衡，无明显超买或超卖信号。

3.日线黄金分割：回调已触及 “弱支撑位（0.236 位）”，中期趋势未破，中期压力位明确：前高（138.3 元）+ 0.236 位反弹确认

首先看: 趋势起点（中期低点）：2025 年 5 月 28 日的 89.5 元（近 3 个月日线阶段低点，也是本轮中期上涨的启动点，后续股价依托 50 日均线持续上行）；

趋势高点（阶段高点）：2025 年 8 月 15 日的 138.3 元（近 3 个月日线阶段高点，也是当前回调的起始点，当日放量滞涨后进入回调周期）；

当前回调位置：2025 年 8 月 22 日的 129.0 元（处于从 138.3 元向 89.5 元回调的中期过程中，尚未脱离上涨趋势框架）。

故此，判断股价第一压力位（短期反弹目标）：133.0-135.0 元区间（对应 8 月 19 日 - 20 日的套牢盘密集区），此区间是从 0.236 位反弹的 “第一目标”，若反弹时日线成交量能持续放大至 12 亿元以上（较当前均值增长 11%），可确认修复趋势延续；

第二压力位（中期趋势关键）：138.3 元（前期高点），此点位是中期上涨趋势的 “突破确认点”—— 若股价能放量突破 138.3 元（日线成交量＞15 亿元，且收盘价站稳该位），则中期上涨趋势将延续，下一目标可看 145-150 元（基于前期涨幅的延伸）；若多次冲击 138.3 元未果，可能进入 128-138 元的中期震荡区间。

虽然当前 0.236 位支撑有效，但需明确中期趋势的风险阈值：若日线股价跌破 0.382 位（121.6 元），且连续 3 个交易日无法收复，同时60 日均线开始走平或拐头，说明中期趋势从 “强势上行” 转为 “震荡整理”，需减仓规避回调风险。

3. 资金动向：截至8月22日获得5.95亿融资买入，创历史新高，代表了长期信心支撑。8月22日的资金流向数据方面，主力资金净流入1.3亿元，占总成交额11.98%，游资资金净流出1750.11万元，占总成交额1.62%，散户资金净流出1.12亿元，占总成交额10.36%。

结论

全球供应链正经历深层次结构性变革，区域化布局已成为半导体设备产业不可逆转的主流趋势。在国际贸易环境波动加剧与地缘政治风险交织的双重驱动下，各国对半导体供应链安全韧性的重视程度显著提升，直接推动半导体设备本地化进程驶入“快车道”。

芯碁微装作为微纳直写光刻领域的国产龙头，正深度受益于这一历史性产业机遇：短期维度下，公司管理层稳定为发展筑牢根基，充足的订单储备与饱和的产能利用率形成业绩支撑，增长确定性显著高于同业；叠加当前市值相较行业均值仍处低估区间，其价值修复潜力值得重点关注。

$芯碁微装(SH688630)$ $兴银科技增长1个月滚动持有混合A(F010925)$ $兴银策略智选混合A(F010427)$